[發明專利]發光二極管封裝結構及其制造方法

無效

• 申請號: 200910129210.X
• 申請日: 2009-03-13
• 公開（公告）號: CN101834238A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 陳立敏;李廷璽;林士杰
• 申請（專利權）人: 一詮精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 許志勇

1.一種發光二極管封裝結構，其特征在于，包含：

一膠座，具有一凹陷部，并于該凹陷部之底面設有貫穿該膠座之底面之至少一咬合穿孔，該些咬合穿孔貫穿該膠座之底面的內徑大于貫穿該凹陷部之底面的內徑；

至少兩支架，該些支架之一端部分埋入置于所述咬合穿孔外之所述膠座內且暴露于所述凹陷部，該些支架之另一端分別延伸出該膠座形成電性連接部；

一發光二極管晶片，配置于所述凹陷部內并與所述支架暴露于該凹陷部之端部分別形成電性連接；及

一封裝膠體，覆蓋于所述凹陷部上，且該封裝膠體充填于所述咬合穿孔中，使該封裝膠體與所述膠座形成咬合固接。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述咬合穿孔的剖面是呈現梯形形狀或凸形形狀。

3.一種發光二極管封裝結構，其特征在于，包含：

一膠座，具有一凹陷部，并于該凹陷部之底面設有貫穿該膠座之底面之至少一咬合穿孔，該些咬合穿孔貫穿該膠座之底面的內徑大于貫穿該凹陷部之底面的內徑；

至少兩支架，該些支架之一端部分埋入置于所述膠座內且暴露于所述凹陷部，該些支架與所述咬合穿孔相互對應之處穿設有一支架穿孔，該些支架之另一端分別延伸出該膠座形成電性連接部；

一發光二極管晶片，配置于所述凹陷部內并與所述支架暴露于所述凹陷部且所述支架穿孔外之端部分別形成電性連接；及

一封裝膠體，覆蓋于所述凹陷部上，且該封裝膠體充填于各所述支架穿孔與所述咬合穿孔中，使該封裝膠體與所述膠座形成咬合固接。

4.如權利要求3所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述咬合穿孔及各所述支架穿孔的剖面是呈現梯形形狀或凸形形狀。

5.一種發光二極管封裝結構，其特征在于，包含：

一膠座，具有一凹陷部；

至少兩支架，該些支架之一端部分埋入置于所述膠座內且暴露于所述凹陷部，該些支架之另一端分別延伸出該膠座形成電性連接部；

一散熱元件，該散熱元件埋入置于所述膠座內，該散熱元件之頂面暴露于所述凹陷部，并且該散熱元件之底面暴露于所述膠座之底面，并于該散熱元件之頂面設有貫穿該散熱元件之底面之至少一咬合穿孔，該些咬合穿孔貫穿該散熱元件之底面的內徑大于貫穿該散熱元件之頂面的內徑；

一發光二極管晶片，配置于所述咬合穿孔外之所述散熱元件之頂面并與所述支架暴露于所述凹陷部之端部分別形成電性連接；及

一封裝膠體，配置于所述膠座上而覆蓋于所述凹陷部，且該封裝膠體充填于所述咬合穿孔中，使該封裝膠體與該膠座形成咬合固接。

6.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述咬合穿孔的剖面是呈現梯形形狀或凸形形狀。

7.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述支架與所述散熱元件是通過耦合形成一體成型制成。

8.一種發光二極管封裝結構制造方法，其特征在于，包含下列步驟：

形成至少兩支架；

形成具有一凹陷部之一膠座，并于該凹陷部之底面設有貫穿該膠座之底面之至少一咬合穿孔，該些咬合穿孔貫穿該膠座之底面的內徑大于貫穿該凹陷部之底面的內徑；

所述支架之一端部分埋入置于所述咬合穿孔外之所述膠座內且暴露于所述凹陷部，該些支架之另一端分別延伸出該膠座形成電性連接部；

配置一發光二極管晶片于所述凹陷部內并與所述支架暴露于該凹陷部之端部分別形成電性連接；及

將一封裝膠體覆蓋于凹陷部上，且該封裝膠體充填于所述咬合穿孔中，使該封裝膠體與所述膠座形成咬合固接。

9.如權利要求8所述的發光二極管封裝結構制造方法，其特征在于，所述咬合穿孔的剖面是呈現梯形形狀或凸形形狀。