[發(fā)明專利]涂敷裝置和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910128637.8
• 申請日: 2009-03-16
• 公開（公告）號: CN101581885A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 北野高廣;小畑耕一;稻田博一;緒方信博
• 申請（專利權(quán)）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會社
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;H01L21/027
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 楊 楷

1.一種涂敷裝置，具備：

基板保持部，將基板保持為水平；

涂敷液供給機(jī)構(gòu)，將涂敷液供給到保持在上述基板保持部上的上 述基板的表面中央部；

驅(qū)動部，使上述基板保持部繞鉛直軸旋轉(zhuǎn)，以使供給到上述基板 的表面中央部的上述涂敷液借助離心力向上述基板的表面周緣部擴(kuò) 散；和

振動抑制機(jī)構(gòu)，具有分別以與上述基板的背面相對置的方式設(shè)置 的排出口和抽吸口，通過從上述排出口排出氣體并且向上述抽吸口抽 吸上述氣體，抑制旋轉(zhuǎn)過程中的上述基板的振動，

上述振動抑制機(jī)構(gòu)具備沿著上述基板的旋轉(zhuǎn)方向設(shè)置的殼體，上 述排出口和上述抽吸口形成在上述殼體的上表面，

上述排出口具備沿上述基板的旋轉(zhuǎn)方向排列的多個(gè)排出孔，上述 抽吸口具備沿上述基板的旋轉(zhuǎn)方向排列的多個(gè)抽吸孔，

上述排出孔和上述抽吸孔沿著上述基板的旋轉(zhuǎn)方向和徑向交替排 列。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于，該涂敷裝置 進(jìn)而具備升降機(jī)構(gòu)，該升降機(jī)構(gòu)用于使上述振動抑制機(jī)構(gòu)在用于抑制 上述基板的上述振動的作用位置、與該作用位置下方的待機(jī)位置之間 升降。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的涂敷裝置，其特征在于，該涂敷裝置 進(jìn)而具備控制上述涂敷裝置的某動作的控制部，上述控制部預(yù)先設(shè)定 為，在上述基板被交接至上述基板保持部時(shí)將上述振動抑制機(jī)構(gòu)配置 在上述待機(jī)位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的涂敷裝置，其特征在于，該涂敷裝置 進(jìn)而具備控制上述涂敷裝置的某動作的控制部，上述控制部預(yù)先設(shè)定 為，在使上述振動抑制機(jī)構(gòu)從上述待機(jī)位置向上述作用位置上升而接 近保持在上述基板保持部上的上述基板時(shí)，從上述排出口排出上述氣 體，不向上述抽吸口抽吸上述氣體。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的涂敷裝置，其特征在于，該涂敷裝置 進(jìn)而具備起降機(jī)構(gòu)，該起降機(jī)構(gòu)使上述基板在進(jìn)行上述涂敷液的涂敷 的處理位置、和與外部的搬送部件之間進(jìn)行交接的交接位置之間升降。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的涂敷裝置，其特征在于，該涂敷裝置 進(jìn)而具備控制上述涂敷裝置的某動作的控制部，上述控制部預(yù)先設(shè)定 為，在上述基板從上述交接位置下降至上述處理位置時(shí)將上述振動抑 制機(jī)構(gòu)配置在上述待機(jī)位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于，上述振動抑 制機(jī)構(gòu)的上述殼體具有沿著上述基板的旋轉(zhuǎn)方向的環(huán)狀的形狀。

8.一種使用權(quán)利要求1所述的涂敷裝置的涂敷方法，包括以下 工序：

利用上述基板保持部將基板保持為水平的工序；

從上述涂敷液供給機(jī)構(gòu)將上述涂敷液供給到保持在上述基板保持 部上的上述基板的表面中央部的工序；

借助上述驅(qū)動部使上述基板保持部繞鉛直軸旋轉(zhuǎn)，以使供給到上 述基板的表面中央部的上述涂敷液借助離心力向上述基板的表面周緣 部擴(kuò)散的工序；和

利用上述振動抑制機(jī)構(gòu)，從上述排出口排出氣體并且向上述抽吸 口抽吸上述氣體，從而抑制旋轉(zhuǎn)過程中的上述基板的振動的工序。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的涂敷方法，其特征在于，

抑制旋轉(zhuǎn)過程中的上述基板的振動的上述工序至少在攤平上述涂 敷膜以成為均勻的膜厚的期間進(jìn)行。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的涂敷方法，其特征在于，

該涂敷方法進(jìn)而包括使上述振動抑制機(jī)構(gòu)在用于抑制上述基板的 上述振動的作用位置、與該作用位置下方的待機(jī)位置之間升降的工序。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的涂敷方法，其特征在于，

在上述基板被交接至上述基板保持部時(shí)，將上述振動抑制機(jī)構(gòu)配 置在上述待機(jī)位置。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的涂敷方法，其特征在于，

在使上述振動抑制機(jī)構(gòu)從上述待機(jī)位置向上述作用位置上升而接 近保持在上述基板保持部上的上述基板時(shí)，從上述排出口排出上述氣 體，不向上述抽吸口抽吸上述氣體。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的涂敷方法，其特征在于，上述振動抑 制機(jī)構(gòu)的上述殼體具有沿著上述基板的旋轉(zhuǎn)方向的環(huán)狀的形狀。