[發明專利]接面晶體管與肖特基二極管的整合元件有效
| 申請號: | 200910127932.1 | 申請日: | 2009-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN101847635A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發明(設計)人: | 黃志豐 | 申請(專利權)人: | 立锜科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/07 | 分類號: | H01L27/07;H01L29/808;H01L29/872;H01L29/417;H01L29/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 陳肖梅;謝麗娜 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體管 肖特基 二極管 整合 元件 | ||
技術領域
本發明涉及一種接面晶體管(JFET,Junction?Field?Effect?Transistor)與肖特基二極管(Schottky?Diode)的整合元件。
背景技術
電源控制電路中經常需要使用到由獨立的NMOS晶體管與獨立的肖特基二極管構成的功率開關元件。請參閱圖1,NMOS晶體管14與肖特基二極管12串聯作為功率開關元件,NMOS晶體管14中包含寄生二極管14D??刂齐娐?0控制NMOS晶體管14的柵極,以將輸入電壓Vin轉換成輸出電壓Vo。肖特基二極管12的作用是在輸出電壓Vo高于輸入電壓Vin的情況下,防止電流經寄生二極管14D逆流,損及輸入電壓Vin。圖2標出另一種現有技術,其以耗乏型NMOS晶體管16與肖特基二極管12串聯作為功率開關元件,其中肖特基二極管12的作用仍是防止電流經寄生二極管16D逆流。
請參閱圖3A與3B,以圖1的現有技術為例,其控制電路10中包括電流源18與曾納二極管19,此種功率開關元件所欲達成的輸入-輸出電壓轉換曲線舉例而言如圖3B所示,當輸入電壓Vin大于NMOS晶體管14的臨界電壓Vth和肖特基二極管12的前向偏壓Vf時,電能即可由輸入端Vin傳遞至輸出端Vo,但NMOS晶體管14的柵極受控于曾納二極管19,當輸入電壓Vin高于曾納二極管19的崩潰電壓5V時,因曾納二極管19逆向導通,因此NMOS晶體管14的柵極電壓將維持為5V,而輸出電壓Vo也將維持為約5V。
上述現有技術的缺點是,獨立的NMOS晶體管與獨立的肖特基二極管相當占據面積,且控制電路10中必須使用曾納二極管19,增加整體電路的成本。
有鑒于此,本發明即針對上述現有技術的不足,提出一種接面晶體管與肖特基二極管的整合元件,以減少功率開關元件的面積并簡化控制電路10的電路結構。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的不足與缺陷,提出一種接面晶體管與肖特基二極管的整合元件。
為達上述目的,就其中一個觀點言,本發明提供了一種接面晶體管與肖特基二極管的整合元件,包含一個耗乏型接面晶體管,其包括源極、漏極與柵極,該漏極未設置歐姆接觸而構成肖特基二極管。
上述接面晶體管與肖特基二極管的整合元件可為平面式或垂直式。
為達上述目的,就其中一個半導體結構觀點言,本發明所提出的一種接面晶體管與肖特基二極管的整合元件包含:一個第一傳導型態的基體;位于該基體內的具有第二傳導型態的第一井區;位于該第一井區內的具有第一傳導型態的第二井區;位于該第一井區內的具有第二傳導型態的第一高濃度摻雜區;以及位于該第二井區內的具有第一傳導型態的第二高濃度摻雜區,其中該基體、第一井區、第二井區構成耗乏型接面晶體管,該第一高濃度摻雜區作為該耗乏型接面晶體管源極的歐姆接觸,該第二高濃度摻雜區作為該耗乏型接面晶體管柵極的歐姆接觸,且該耗乏型接面晶體管的漏極不具有第一傳導型態的歐姆接觸,以構成肖特基二極管。
以上所述整合元件,在肖特基二極管位置處,還可包含至少一個第一傳導型態的第三摻雜區,以控制肖特基二極管的反向漏電流。
為達上述目的,就另一個半導體結構觀點言,本發明所提出的一種接面晶體管與肖特基二極管的整合元件包含:一個第一傳導型態的基體;以及位于該基體內的具有第二傳導型態的兩個第一井區,其中該基體與該兩個第一井區構成垂直型耗乏型接面晶體管,該基體正面作為該耗乏型接面晶體管的漏極,該基體背面作為該耗乏型接面晶體管的源極,該兩個第一井區作為該耗乏型接面晶體管的柵極,且該耗乏型接面晶體管的漏極不具有第一傳導型態的歐姆接觸,以構成肖特基二極管。
以上所述整合元件,在肖特基二極管位置處,還可包含至少一個第二傳導型態的摻雜區,以控制肖特基二極管的反向漏電流。
下面通過具體實施例詳加說明,當更容易了解本發明的目的、技術內容、特點及其所達成的功效。
附圖說明
圖1與圖2標出現有技術的功率開關元件,其中包含獨立的NMOS晶體管與獨立的肖特基二極管;
圖3A與3B說明現有技術的一種應用實例;
圖4A與4B標出本發明的一個實施例及其應用;
圖5標出本發明以半導體來實現時的其中一個實施例;
圖6標出本發明以半導體來實現時的另一個實施例。
圖中符號說明
10???控制電路
12???肖特基二極管
14???NMOS晶體管
14D??寄生二極管
16???耗乏型NMOS晶體管
16D??寄生二極管
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
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