[發明專利]交流發光二極管裝置無效
| 申請號： | 200910126512.1 | 申請日： | 2009-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN101834172A | 公開（公告）日： | 2010-09-15 |
| 發明（設計）人： | 藍培軒;陳瑞鴻;楊仁華;藍鈺邴 | 申請（專利權）人： | 福華電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 梁愛榮 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 交流 發光二極管 裝置 | ||
1.一種交流發光二極管裝置，其特征在于，包括：
一承載板，具有一承載面以及兩分別位于該承載面邊緣的支架部；
多個發光二極管芯片，分別設置于該承載面；
一第一芯片電阻單元，設置于該兩支架部其中之一；以及
多個導線部，分別設置于該多個發光二極管芯片之間以及該多個發光二極管芯片其中之一與該第一芯片電阻單元之間。
2.如權利要求1所述的交流發光二極管裝置，其特征在于，還包括一封裝部，設置于該承載板上并覆蓋該承載板、該多個發光二極管芯片、該第一芯片電阻單元以及該多個導線部。
3.如權利要求1所述的交流發光二極管裝置，其特征在于，該承載板為一絕緣基板。
4.如權利要求1所述的交流發光二極管裝置，其特征在于，該多個發光二極管芯片為多個交流發光二極管芯片。
5.如權利要求1所述的交流發光二極管裝置，其特征在于，該多個發光二極管芯片為先以串聯的方式互相電性連接，再與該第一芯片電阻單元電性連接。
6.如權利要求1所述的交流發光二極管裝置，其特征在于，該多個發光二極管芯片的數目為4。
7.如權利要求1所述的交流發光二極管裝置，其特征在于，該第一芯片電阻單元為一硅芯片電阻。
8.如權利要求1所述的交流發光二極管裝置，其特征在于，該多個導線部為多條金線。
9.如權利要求1所述的交流發光二極管裝置，其特征在于，還包括一第二芯片電阻單元，且該第二芯片電阻單元與該第一芯片電阻單元分別設置于不同的該多個支架部。
10.如權利要求9所述的交流發光二極管裝置，其特征在于，該第二芯片電阻單元為一硅芯片電阻。
11.如權利要求9所述的交流發光二極管裝置，其特征在于，該多個發光二極管芯片為先以串聯的方式互相電性連接，位于兩端的該多個發光二極管芯片再分別再與該第一芯片電阻單元以及該第二芯片電阻單元電性連接。
12.如權利要求2所述的交流發光二極管裝置，其特征在于，該封裝部為具有透鏡功能的透明膠材。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于福華電子股份有限公司，未經福華電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910126512.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種基于金屬誘導的多晶硅薄膜
- 下一篇：絕緣體上硅深硅槽隔離結構的制備工藝
- 同類專利
- 專利分類
