[發明專利]加工廢液處理裝置

有效

• 申請號: 200910118085.2
• 申請日: 2009-02-27
• 公開（公告）號: CN101518925A
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 風呂中武;吉田干
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B24B57/00;B24B55/03
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 堅

技術領域

本發明涉及一種加工廢液處理裝置，其附設在切削半導體晶片等被 加工物的切削裝置等加工裝置上，用于對加工時供給的加工液的廢液進 行處理。

背景技術

在半導體器件制造工序中，在大致圓板形狀的半導體晶片的表面上， 通過呈格子狀地排列的稱為間隔道的分割預定線劃分有多個區域，在這 些劃分出來的區域中形成IC(Integrated?Circuit：集成電路)、LSI(Large Scale?Integration：大規模集成電路)等器件。然后，通過將半導體晶片沿 著間隔道切斷，將形成有器件的區域分割開來，從而制造出一個個半導 體器件。此外，關于在藍寶石基板的表面上層疊有氮化鎵類化合物半導 體等的光器件晶片，也通過沿著間隔道進行切斷來分割成一個個發光二 極管、激光二極管等光器件，并廣泛應用于電氣設備。

上述半導體晶片和光器件晶片等的沿著間隔道的切斷通常是通過稱 為切割機(dicer)的切削裝置來進行的。該切削裝置包括：保持半導體 晶片等被加工物的卡盤工作臺；切削構件，其具有切削刀具，該切削刀 具用于切削保持于所述卡盤工作臺上的被加工物；和向切削刀具提供加 工液的加工液供給構件，通過利用所述加工液供給構件把切削液提供給 旋轉的切削刀具，來冷卻切削刀具，并且在將加工液提供給被加工物的 被切削刀具切削的切削部的同時，實施切削作業。

通過切削硅或氮化鎵類化合物半導體而產生的切屑混入在如上所述 切削時提供的加工液中。由于混入有由該半導體材料構成的切屑的加工 廢液會污染環境，所以要在利用加工廢液處理裝置除去切屑后進行再利 用或者廢棄。(例如，參照專利文獻1。)

專利文獻1：日本特開2004-230527號公報

上述加工廢液處理裝置包括：廢液收納箱，其收納加工廢液，在切 削裝置的加工時所供給的加工液通過加工而生成了該加工廢液；泵，其 輸送收納于所述廢液收納箱中的加工廢液；廢液過濾構件，其對利用所 述泵輸送的加工廢液進行過濾以精制成凈水；凈水貯存箱，其貯存利用 所述廢液過濾構件精制而成的凈水；凈水輸送泵，其輸送貯存于所述凈 水貯存箱中的凈水；純水生成構件，其將利用所述凈水輸送泵輸送的凈 水精制成純水；以及純水溫度調整構件，其將利用所述純水生成構件精 制而成的純水調整至預定的溫度，這些各結構構件收納在裝置殼體中， 并與切削裝置相鄰地配置。

另一方面，由于切削裝置中的使切削刀具旋轉的主軸以30000rpm左 右的高速度旋轉，所以存在發熱而熱膨脹、切削刀具的位置從基準位置 發生變化的問題。為了消除該問題，與切削裝置相鄰地配置有用于冷卻 主軸單元的冷卻裝置。

然而，關于與切削裝置相鄰地配置用于冷卻主軸單元的冷卻裝置， 這存在不能有效利用維護成本高的凈化間的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術課題在于提供一種 加工廢液處理裝置，該加工廢液處理裝置能夠利用加工廢液處理裝置的 純水溫度調整構件來冷卻安裝在切削裝置等加工裝置上的主軸單元。

為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供一種加工廢液處 理裝置，該加工廢液處理裝置與加工裝置相鄰地配設，用來對加工廢液 進行處理，在利用上述加工裝置的加工構件進行加工時所供給的加工液 通過加工而生成了上述加工廢液，上述加工裝置包括：卡盤工作臺，其 保持被加工物；上述加工構件，其具有使工具旋轉的主軸單元，該工具 對保持在上述卡盤工作臺上的被加工物進行加工；和加工液供給構件， 其向被上述加工構件加工的加工部位提供加工液，上述加工廢液處理裝 置的特征在于，

上述加工廢液處理裝置包括：廢液收納箱，其收納上述加工廢液； 廢液輸送泵，其輸送收納于上述廢液收納箱中的加工廢液；廢液過濾構 件，其對利用上述廢液輸送泵輸送的加工廢液進行過濾，以精制成凈水； 凈水貯存箱，其貯存利用上述廢液過濾構件精制而成的凈水；凈水輸送 泵，其輸送貯存于上述凈水貯存箱中的凈水；純水生成構件，其將利用 上述凈水輸送泵輸送的凈水精制成純水；純水溫度調整構件，其將利用 上述純水生成構件精制而成的純水調整至預定的溫度；以及裝置殼體， 其收納上述各結構構件，