[發明專利]粘接帶粘貼裝置

有效

• 申請號: 200910117809.1
• 申請日: 2009-02-25
• 公開（公告）號: CN101521173A
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 山本雅之;宮本三郎
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種粘接帶粘貼裝置，其用于在半導體晶圓和 印刷電路板等各種電子基板和環形框的整個范圍上粘貼支承用 粘接帶，將電子基板保持在環形框上。

背景技術

以往的粘接帶粘貼裝置例如是在基臺上配置有如下構件 的一體的結構，這些結構是晶圓供給部、輸送機構、對準臺、 紫外線照射單元、在半導體晶圓和環形框的整個范圍上粘貼支 承用粘接帶的粘貼機構、剝離被粘貼在晶圓表面上的表面保護 用粘接帶的剝離單元等。(參照日本特開平2-28347號公報)。

或者是，構成有將上述單元作為單獨裝置配置在各自位置 的獨立工序。(參照日本特開平7-14807號公報和日本特開平10 -233372號公報)。

不過，在上述裝置的情況下，在任一單元因故障等停止的 情況下，需要使裝置整體停止來進行維護。該維護需要長時間 或長期進行的情況下，存在工作效率顯著降低的間題。

而且，使后述的各單元獨立構成的情況下，能有效地分別 進行維護。不過，為了方便地配置各單元，必須將輸送半導體 晶圓和環形框等的輸送機構隔開距離配置在各單元之間。因此， 也產生裝置構成復雜且增加裝置的設置面積等不良情況。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能使裝置構成小型化，并且能 提高工作效率的粘接帶粘貼裝置。

本發明為了達到這樣的目的，采用如下構成。

一種粘接帶粘貼裝置，用于將粘接帶粘貼在環形框和電子 基板上并將電子基板保持在環形框上，上述裝置包括以下構成 要素：

俯視上述裝置時，為由橫向長的矩形部和在該矩形部的中 央部連接的突出部構成的凸形配置，

在上述突出部配置有將粘接帶粘貼在環形框和電子基板上 的粘接帶粘貼部，

上述矩形部上配置有對電子基板、環形框、保持在環形框 上的電子基板進行輸送的輸送機構，

能將電子基板處理單元連結在與上述矩形部鄰接的2個區 域中的至少一區域，該2個區域隔著上述突出部。

根據本發明的粘接帶粘貼裝置，在俯視粘接帶粘貼裝置時 的凸形配置中，在突出部上配置有粘接帶粘貼部，在橫向長的 矩形部上配置有輸送機構。根據該配置構成，在隔著該突出部 且與矩形鄰接的兩區域形成能與輸送機構連結的空間。因此， 通過在該空間內配置成為粘接帶粘貼部的前工序和后工序的電 子基板處理單元等，能以一個單元的輸送機構將電子基板和保 持在環形框上的電子基板輸送到各電子基板處理單元。換句話 說，能抑制裝置的設置面積。

另外，上述裝置優選具有如下構成。

即，上述裝置具有保持臺，該保持臺用于將電子基板和環 形框載置保持在上述粘接帶粘貼部和輸送機構的連接部分的輸 送機構側，該保持臺在該輸送機構側和粘接帶粘貼部的帶粘貼 位置之間進退移動，

上述輸送機構包括：將電子基板供給到夾著粘接帶粘貼部 的輸送機構的長度方向的一端側的電子基板供給部；

進行上述電子基板的位置對準的對準器；

在與上述電子基板供給部、對準器、上述矩形部鄰接的區 域被連結配置時的電子基板處理單元與保持臺之間輸送電子基 板的電子基板輸送裝置；

將環形框供給到輸送機構的長度方向的另一端側的框供給 部；

進行上述環形框的位置對準的對準器；

對被保持在環形框上的電子基板進行收納的收納部；

在與上述框供給部、對準器、保持臺、上述矩形部鄰接的 區域被連結配置時的電子基板處理單元與收納部之間輸送環形 框的框輸送裝置。

根據該構成，在粘接帶粘貼部和輸送機構之間能進行環形 框和電子基板的交接。即，在俯視時的凸形狀中能將進行電子 基板和環形框的供給、貼合、到回收這一連串處理的粘接帶粘 貼裝置作為最小單元構成。

另外，上述構成能采用如下構成。

例如，上述電子基板粘貼有表面保護用粘接帶，

在上述框供給部側的區域被連結配置的電子基板處理單元 是從被保持在環形框上的電子基板剝離表面保護用粘接帶的帶 剝離單元。

根據該構成，將附帶有表面保護用粘接帶的電子基板保持 在環形框上之后，粘接帶從該電子基板被剝離。因此，在電子 基板為半導體晶圓的情況下，有效地將半導體晶圓輸送到下一 工序的切割工序。