[發明專利]一種銅線鍵合IC芯片封裝件的生產方法

無效

• 申請號: 200910117274.8
• 申請日: 2009-05-11
• 公開（公告）號: CN101626008A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: 常紅軍;郭小偉;慕蔚
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/482;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心
• 代理人: 鮮 林

1、一種銅線鍵合IC芯片封裝件，包括引線框架載體、引線框架內引腳、引線框架外引腳、塑封體、粘片膠、IC芯片，其特征在于所述IC芯片(3)的焊盤(4)上設一金球(5)，在金球(5)上堆疊銅鍵合球(7)，拱絲拉弧(8)在引線框架內引腳(6)上打一個銅焊點(9)，使IC芯片(3)的焊盤(4)與框架引腳(6)相連；所述塑封體(10)覆蓋IC芯片(3)、焊盤(4)上的金球(5)、堆疊在金球(5)上的銅球(7)、拱絲拉弧(8)在引線框架內引腳(6)上的銅焊點(9)及引線框架部分引腳，構成電路的整體。

2、一種生產如權利要求1所述銅線鍵合IC芯片封裝件的生產方法，包括晶圓減薄、劃片、上芯、壓焊、塑封、后固化、打印、沖切分離、檢驗、包裝、入庫工藝，其特征在于其中的壓焊操作按下述工藝步驟進行：

a、植金球：先在每個需要焊線的IC芯片(3)的焊盤(4)上預植一個金球(5)；

b、疊球：在每個IC芯片焊盤上已預植金球(5)上，堆疊一個銅鍵合球(7)；

c、拱絲打點：在金球上堆疊銅鍵合球(7)后，向上拱絲拉弧(8)到引線框架內引腳(6)上打一個月牙形焊點(9)。