[發明專利]軟硬結合電路板組合工藝

有效

• 申請號: 200910112981.8
• 申請日: 2009-12-09
• 公開（公告）號: CN101720174A
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 何耀忠;續振林;陳妙芳;鄭福建;董志明
• 申請（專利權）人: 廈門弘信電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/36
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 許偉

1.一種軟硬結合電路板組合工藝，其特征在于：它包括以下步 驟：

(1)下料：將所用材料按制作所需的規格尺寸進行裁切；

(2)覆蓋膜沖切：在表層覆蓋膜(29)與底層覆蓋膜(30)沖 切出外層線路手指、焊盤對應的窗口，以使線路與外界連接；

單面覆銅板鉆孔：在作為內層柔性電路板和外層柔性電路板的第 一內層單面覆銅板(21)、第二內層單面覆銅板(22)、第一外層單面 覆銅板(25)及第二外層單面覆銅板(26)鉆出對位孔，供后續對位 用；

純膠鉆孔：在第一純膠(23)、第二純膠(27)及第三純膠(28) 鉆出對位孔，供后續對位用；

粘結片沖切：按照軟硬結合區所需的部分沖切粘結片(24)；

(3)過塑：將步驟(2)中得到的第一純膠(23)、第二純膠(27) 及第三純膠(28)分別貼于第二內層單面覆銅板(22)、第一外層單 面覆銅板(25)與第二外層單面覆銅板(26)的PI面并過塑貼牢；

(4)層壓固化：將步驟(2)中得到的粘結片(24)貼于步驟(3) 中得到的第二內層單面覆銅板(22)的純膠面軟硬結合區域，再組裝 上步驟(2)中得到的第一內層單面覆銅板(21)，然后將其層壓固化， 完成內層板(40)的組裝；

(5)鉆孔：在步驟(4)中得到的內層板(40)上鉆孔，形成內層 埋孔(31)；

(6)沉鍍銅：使在步驟(5)中得到的內層埋孔(31)的孔壁沉 積上一層銅后電鍍加厚得到埋孔導通層(32)，使第一內層單面覆銅 板(21)和第二內層單面覆銅板(22)電性連接；

(7)線路制作：在步驟(6)得到的內層板(40)上制作出所需 的內層線路；

(8)層壓固化：將步驟(3)得到的第一外層單面覆銅板(25) 與第二外層單面覆銅(26)，和步驟(7)得到內層板(40)進行組裝， 其中內層板(40)組裝在第一外層單面覆銅板(25)與第二外層單面 覆銅板(26)之間，并對其層壓固化，完成軟硬結合板(50)的組合；

(9)鉆孔：在步驟(8)中得到的軟硬結合板(50)上鉆孔，采用 激光鉆出第一外層盲孔(33)與第二外層盲孔(34)；

(10)等離子處理：用等離子處理方法去除第一外層盲孔(33) 與第二外層盲孔(34)的孔內殘余物，提高第一外層盲孔(33)與第 二外層盲孔(34)的沉鍍銅質量；

(11)沉鍍銅：在步驟(10)中得到的第一外層盲孔(33)與第 二外層盲孔(34)的孔壁沉積上一層銅后電鍍加厚得到第一盲孔導通 層(36)與第二盲孔導通層(35)，使第一外層單面覆銅板(25)與 第一內層單面覆銅板(21)、第二內層單面覆銅板(22)與第二外層 單面覆銅板(26)電性連接；

(12)線路制作：在步驟(11)得到的軟硬結合板(50)上制作 出所需的外層線路；

(13)層壓固化：在步驟(2)得到的表層覆蓋膜(29)與底層 覆蓋膜(30)分別貼于步驟(12)中得到的軟硬結合板(50)的外層 線路上，并對其層壓固化，保護外層線路；

(14)表面涂覆：在步驟(13)中得到的軟硬結合板(50)的外 層線路的裸露銅導體表面涂覆上貴金屬，既防止被氧化，也可具有良 好的導電和耐磨效果；

(15)絲印字符：通過絲印方式在產品上印上所需的字符標識；

(16)電測：電檢測試出不良品；

(17)外形加工：通過沖切方式制作出所需的產品外形。