[發明專利]柔性電路板鋼片補強熱壓制作工藝

無效

• 申請號: 200910112980.3
• 申請日: 2009-12-09
• 公開（公告）號: CN101720169A
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 續振林;李毅峰;陳妙芳;鄭福建;董志明
• 申請（專利權）人: 廈門弘信電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 許偉

1.一種柔性電路板鋼片補強熱壓制作工藝，其特征在于：它包括以下步驟：(1)鋼片鉆孔，在鋼片上與鋼片貼合治具上的定位針相對應的位置鉆出定位孔；(2)純膠貼合，先在柔性電路板的鋼片貼合位置上貼合純膠并過塑；(3)柔性電路板鉆孔，在柔性電路板上與鋼片貼合治具定位針相對應的位置鉆出定位孔；(4)柔性電路板套上鋼片貼合治具，將柔性電路板上的定位孔套在定位針上，從而將柔性電路板套在鋼片貼合治具上；(5)鋼片貼合，鋼片通過其上的定位孔與鋼片貼合治具上的定位針套接而貼合在柔性電路板上制定的位置，再用專用電烙鐵將鋼片預熱，使鋼片與柔性電路板之間有一定的粘性，保證取出和轉移柔性電路板過程中，鋼片不脫落；(6)最后經過層壓固化等工序完成此工藝的制作。

2.根據權利1要求的所述的柔性電路板鋼片補強熱壓制作工藝，其特征在于：所述的用來粘結柔性線電路板與鋼片補強的純膠為熱固膠，在加熱條件下，能熔融粘結的膠系。

3.一種實現根據權利1要求的所述的柔性電路板鋼片補強熱壓制作工藝的鋼片貼合治具，其特征在于：它包括第一基板、第二基板和多枚定位針；所述的第二基板貼合在第一基板的頂面，在第一基板與第二基板同一端用單面膠或其它材料固定而將兩者連在一起；多枚定位針分別穿過第二基板上讓位孔而套置在第一基板上的定位孔內且定位針的穿入端面與第一基板的底面平齊。