[發明專利]一種融合射頻電子標簽制備工藝的射頻電子防偽方法

在審

• 申請號: 200910112233.X
• 申請日: 2009-07-17
• 公開（公告）號: CN101604403A
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 黃輝明
• 申請（專利權）人: 黃輝明
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K7/00
• 代理公司: 廈門南強之路專利事務所
• 代理人: 馬應森

1.一種融合射頻電子標簽制備工藝的射頻電子防偽方法，其特征在于包括以下步驟：

1)選擇作為制備射頻電子標簽天線的載體；

所述載體為物品的外包裝或物品本體；所述載體的材質選自紙質薄膜、紙質薄片、塑料 質薄膜、塑料質薄片、纖維質薄膜、纖維質薄片中的一種；

2)在載體上制備標簽天線，并將標簽芯片制作在標簽天線上，制成射頻電子標簽，使射 頻電子標簽與載體成為一體的防偽物體；

3)通過防偽方授權提供的系統閱讀器對標簽芯片進行操作，加密并生成密鑰；或

通過防偽方授權提供的系統閱讀器對標簽芯片進行操作，加密并生成密鑰，再將射頻電 子標簽設在載體上，使射頻電子標簽與載體成為一體的防偽物體；

所述射頻電子標簽設在載體上的位置是：

對具有外包裝或結構變動才可使用的物品本體，射頻電子標簽設在外包裝的開口或物品 本體的結構變動位置，若外包裝的開口或物品本體的結構變動位置有多個，不同的外包裝開 口或物品本體的結構變動位置跨設不同的射頻電子標簽；應保證外包裝開啟或結構變動時， 天線即被破壞，無法感應，射頻電子標簽不具有重復利用性；

對直接使用的物品本體，若物品本體為不可進行結構分解的單一結構，射頻電子標簽設 在物品本體上任意位置；對直接使用的物品本體，若物品本體為可進行結構分解的、由多個 構件組成的結構，射頻電子標簽設在物品本體的結構結合部位，并跨越兩個構件，若結構結 合部位有多個，不同的結合部位跨設不同的射頻電子標簽；

4)通過防偽方授權提供的授予密鑰的閱讀器或通過防偽方授權提供的中間件進行解碼的 閱讀器對物品進行真偽驗證，當載體上的射頻電子標簽未遭損壞，并且載體自身結構或狀態 未受變動時，則視為物品具有防偽功能；當載體上的射頻電子標簽遭到破壞，或是射頻電子 標簽雖未遭破壞，但載體自身結構已發生變動或狀態改變時，則視為物品已被啟用或改動， 防偽功能失效；

所述載體自身結構或狀態未受變動是指載體未受破壞、結構分解、部件替換導致物品偽 造的人為變動因素；所述防偽功能是通過射頻電子標簽的密鑰功能和射頻電子標簽不受破壞 時的可感應、可讀取性及載體的結構和狀態未發生人為變動三方面共同完成的物品及商品的 防偽。

2.如權利要求1所述的一種融合射頻電子標簽制備工藝的射頻電子防偽方法，其特征在 于在步驟2)中，所述制備標簽天線采用印刷或打印或蝕刻方法制作，所述印刷方法采用絲 網、凹版或凸版印刷方法，所述打印方法采用噴墨打印方法，所述蝕刻方法采用銅蝕刻或鋁 蝕刻方法。

3.如權利要求1或2所述的一種融合射頻電子標簽制備工藝的射頻電子防偽方法，其特 征在于在步驟2)中，所述標簽天線為超高頻段電子標簽天線、高頻段電子標簽天線或低頻 段電子標簽天線。

4.如權利要求1所述的一種融合射頻電子標簽制備工藝的射頻電子防偽方法，其特征在 于在步驟2)中，所述將標簽芯片制作在標簽天線上是通過在標簽天線上倒貼或綁定標簽芯 片或直接印刷或打印標簽芯片的方式制成射頻電子標簽，標簽芯片牢固地與天線結合成一體， 拆卸分離天線與芯片會造成芯片損壞。

5.如權利要求1所述的一種融合射頻電子標簽制備工藝的射頻電子防偽方法，其特征在 于在步驟2)中，所述制備標簽天線，當采用蝕刻方法制作時，在蝕刻以前，應預先對所述 載體單面或雙面進行覆銅處理，或者單面或雙面進行覆鋁處理，制成覆銅板或覆鋁板，再進 行蝕刻。

6.如權利要求1所述的一種融合射頻電子標簽制備工藝的射頻電子防偽方法，其特征在 于在步驟3)中，所述將射頻電子標簽設在載體上，將射頻電子標簽粘貼在載體上。

7.如權利要求1所述的一種融合射頻電子標簽制備工藝的射頻電子防偽方法，其特征在 于在步驟3)中，所述將射頻電子標簽設在載體上，采用印刷或打印的方法將射頻電子標簽 設在載體上；分離射頻電子標簽與載體會造成射頻電子標簽損壞而無法感應及無法重復利用。

8.如權利要求1所述的一種融合射頻電子標簽制備工藝的射頻電子防偽方法，其特征在 于在步驟3)中，所述通過防偽方授權提供的系統閱讀器對標簽芯片進行操作，加密并生成 密鑰，再將射頻電子標簽設在載體上，使射頻電子標簽與載體成為一體的防偽物體，是針對 射頻電子標簽是通過粘貼方式與載體成為一體的情況。