[發明專利]1-3代芳醚樹枝狀酞菁配合物及其聚合物納米粒子有效
| 申請號: | 200910111846.1 | 申請日: | 2009-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN101580506A | 公開(公告)日: | 2009-11-18 |
| 發明(設計)人: | 彭亦如;張宏;黃寶銓 | 申請(專利權)人: | 福建師范大學 |
| 主分類號: | C07D487/22 | 分類號: | C07D487/22;C08L77/04;C08L71/02;C08K5/3467;A61K31/409;A61K41/00;A61K31/785 |
| 代理公司: | 福州智理專利代理有限公司 | 代理人: | 王義星 |
| 地址: | 350007福建省福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 代芳醚 樹枝 狀酞菁 配合 及其 聚合物 納米 粒子 | ||
1.一種1代芳醚樹枝狀酞菁配合物,其特征在于:為下述化學結構的化合物:
式中:M為氫、硅、鐵、鈦、鈷、鋅、鋁或銅;
式中:R為氰基,硝基、羧基或酯基;結構式中的R為相同基團,所述的芳醚樹枝取代 基在酞菁苯環上的取代位置均為β位。
2.一種2代芳醚樹枝狀酞菁配合物,其特征在于:為下述化學結構的化合物:
式中:M為氫、硅、鐵、鈦、鈷、鋅、鋁或銅;
式中:R為氰基,硝基、羧基或酯基;結構式中的R為相同基團,所述的芳醚樹枝取代 基在酞菁苯環上的取代位置均為β位。
3.一種3代芳醚樹枝狀酞菁配合物,其特征在于:為下述化學結構的化合物:
式中:M為氫、硅、鐵、鈦、鈷、鋅、鋁或銅;
式中:R為氰基,硝基、羧基或酯;結構式中的R為相同基團,所述的芳醚樹枝取代基 在酞菁苯環上的取代位置均為β位。
4.權利要求1~3之一所述的1-3代芳醚樹枝狀酞菁配合物與兩親嵌段共聚物自主裝 形成的負載1-3代芳醚樹枝狀酞菁配合物的聚合物納米粒子。
5.權利要求1~3之一所述的1-3代芳醚樹枝狀酞菁配合物在制備光動力療法的光敏 劑應用。
6.權利要求4所述的負載1-3代芳醚樹枝狀酞菁配合物的聚合物納米粒子在制備光 動力療法的光敏劑應用。
7.根據權利要求4所述的負載1-3代芳醚樹枝狀酞菁配合物的聚合物納米粒子,其 特征在于:所述的負載1-3代芳醚樹枝狀酞菁配合物聚合物納米粒子為下述之一種:1) 摩爾比為8∶1的[G1-MPc(CN)8]/聚(Nε-芐氧羰基賴氨酸)-聚乙二醇-聚(Nε-芐氧羰基賴氨 酸)聚合物納米粒子;2)摩爾比為5∶1的[G1-MPc(CN)8]/聚(Nε-芐氧羰基賴氨酸)-聚乙二 醇聚合物納米粒子;3)摩爾比為6∶1的[G2-MPc(CN)16]/聚(Nε-芐氧羰基賴氨酸)-聚乙二 醇-聚(Nε-芐氧羰基賴氨酸)聚合物納米粒子;4)摩爾比為4∶1的[G2-MPc(CN)16]/聚(Nε- 芐氧羰基賴氨酸)-聚乙二醇聚合物納米粒子;5)摩爾比為5∶1的[G3-MPc(CN)32]/聚(Nε- 芐氧羰基賴氨酸)-聚乙二醇-聚(Nε-芐氧羰基賴氨酸)聚合物納米粒子;6)摩爾比為2∶1 的[G3-MPc(CN)32]/聚(Nε-芐氧羰基賴氨酸)-聚乙二醇聚合物納米粒子;7)摩爾比為4∶1 的[G1-MPc(COOH)8]/聚賴氨酸-聚乙二醇-聚賴氨酸聚合物納米粒子;8)摩爾比為2∶1的 [G1-MPc(COOH)8]/聚賴氨酸-聚乙二醇聚合物納米粒子;9)摩爾比為2∶1的[G2-MPc(COOH)16]/ 聚賴氨酸-聚乙二醇-聚賴氨酸聚合物納米粒子;10)摩爾比為1∶1的[G2-MPc(COOH)16]/聚 賴氨酸-聚乙二醇聚合物納米粒子;11)摩爾比為1∶1的[G3-MPc(COOH)32]/聚賴氨酸-聚乙二 醇-聚賴氨酸聚合物納米粒子;12)摩爾比為2∶1的[G3-MPc(COOH)32]/聚賴氨酸-聚乙二醇 聚合物納米粒子;所述的聚乙二醇的分子量為1500-10000;
其中,[G1-MPc(CN)8](化合物9)結構式為:
式中:M為氫、硅、鐵、鈦、鈷、鋅、鋁或銅,
式中:所述的芳醚樹枝取代基在酞菁苯環上的取代位置均為β位;
[G2-MPc(CN)16](化合物10)結構式為:
式中:M為氫、硅、鐵、鈦、鈷、鋅、鋁或銅,
式中:所述的芳醚樹枝取代基在酞菁苯環上的取代位置均為β位;
[G3-MPc(CN)32](化合物11)結構式為:
式中:M為氫、硅、鐵、鈦、鈷、鋅、鋁或銅,
式中:所述的芳醚樹枝取代基在酞菁苯環上的取代位置均為β位;
[G1-MPc(COOH)8](化合物12)結構式為:
式中:M為氫、硅、鐵、鈦、鈷、鋅、鋁或銅,
式中:所述的芳醚樹枝取代基在酞菁苯環上的取代位置均為β位;
[G2-MPc(COOH)16](化合物13)結構式為:
式中:M為氫、硅、鐵、鈦、鈷、鋅、鋁或銅,
式中:所述的芳醚樹枝取代基在酞菁苯環上的取代位置均為β位;
[G3-MPc(COOH)32](化合物14)結構式為:
式中:M為氫、硅、鐵、鈦、鈷、鋅、鋁或銅,
式中所述的芳醚樹枝取代基在酞菁苯環上的取代位置均為β位。
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