[發明專利]一種抗菌自潔耐低溫聚烯烴包裝薄膜的制備方法無效
| 申請號: | 200910111128.4 | 申請日: | 2009-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN101492555A | 公開(公告)日: | 2009-07-29 |
| 發明(設計)人: | 張華集;陳曉;張雯 | 申請(專利權)人: | 福建師范大學 |
| 主分類號: | C08L23/12 | 分類號: | C08L23/12;C08L23/06;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/36;C08K9/04;C08K5/10;B32B27/32;B29C47/06;B29C47/92 |
| 代理公司: | 福州元創專利商標代理有限公司 | 代理人: | 蔡學俊 |
| 地址: | 350007福建省福州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 抗菌 低溫 烯烴 包裝 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種抗菌自潔耐低溫聚烯烴包裝薄膜的制備方法,其特征是:
配方
表層?均聚聚丙烯90~94重量份,復合抗菌劑母粒5~8重量份,抗粘連劑母粒1~2重量份;
中間夾層?茂金屬線性低密度聚乙烯85~90重量份,乙烯-乙酸乙烯酯共聚物10~15重量份;
制備方法
將均聚聚丙烯、復合抗菌劑母粒、抗粘連劑母粒計量后置于攪拌機中攪拌混合12min,等量置于三層共擠成型機組的1#、3#表層擠出機料斗中;將茂金屬線性低密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物計量后置于攪拌機中攪拌混合10min,置于三層共擠成型機組的2#中間夾層擠出機料斗中;同步啟動1#、2#、3#擠出機,進行共擠、下吹、淋膜,制成具有“表層-中間夾層-表層”三層復合結構的抗菌自潔耐低溫聚烯烴包裝薄膜。
2.根據權利要求1所述的抗菌自潔耐低溫聚烯烴包裝薄膜的制備方法,其特征是所述的均聚聚丙烯熔體流動速率為3.2g/10min,茂金屬線性低密度聚乙烯熔體流動速率為3.4g/10min,乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中乙酸乙烯酯的質量分數為15%。
3.根據權利要求1所述的抗菌自潔耐低溫聚烯烴包裝薄膜的制備方法,其特征是所述的復合抗菌劑母粒中各組份配比為:銀含量為4.2%質量分數的載銀沸石8重量份,純度為99.9%質量分數的氧化鋯12重量份,均聚聚丙烯78重量份,硬脂酸單甘油酯0.8重量份,聚丙烯蠟1.2重量份。
4.根據權利要求1所述的抗菌自潔耐低溫聚烯烴包裝薄膜的制備方法,其特征是所述的抗粘連劑母粒中各組份配比為:粒徑1~3μm的二氧化硅65重量份,EVA?31重量份,硼酸酯偶聯劑1.5重量份,氧化聚乙烯2.5重量份。
5.根據權利要求1所述的抗菌自潔耐低溫聚烯烴包裝薄膜的制備方法,其特征是所述的攪拌混合過程中攪拌機的轉速為60r/min,溫度為100±1℃。
6.根據權利要求1所述的抗菌自潔耐低溫聚烯烴包裝薄膜的制備方法,其特征是所述的三層共擠成型機組的1#、3#表層擠出機料筒溫度控制在I區178~183℃,II區183~188℃,III區188~192℃,IV區192~195℃,V區193~195℃;2#中間夾層擠出機料筒溫度控制在I區172~177℃,II區177~182℃,III區182~187℃,IV區187~192℃,V區190~193℃;連接法蘭溫度控制在192~195℃,模頭溫度190~193℃。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于福建師范大學,未經福建師范大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910111128.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種甲烷氧化菌菌劑的制備方法
- 下一篇:加氫反應器及聚合物加氫方法





