[發明專利]一種交流LED模組光源

無效

• 申請號: 200910110682.0
• 申請日: 2009-10-20
• 公開（公告）號: CN101699133A
• 公開（公告）日: 2010-04-28
• 發明（設計）人: 劉鑫;胡建華;龔偉斌
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;H05B37/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于照明領域，尤其涉及一種交流LED模組光源。

背景技術

LED(發光二極管)具有光效高、使用壽命長、節能、環保等眾多優點，越來越廣泛的應用于眾多的領域，如室內照明、室外照明、背光源、醫療、交通、植物生長等，但由于LED的應用都需要一個交流轉直流的驅動電路，且該電路有許多的限流限壓等保護設計，在一定程度上提高了LED的應用成本，并且傳統的LED模組的光效也有限。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種交流LED模組光源，旨在降低交流LED模組光源的成本并提高LED模組的光效。

本發明實施例是這樣實現的，一種交流LED模組光源，包括整流單元和一組由LED構成的發光單元，所述整流單元連接在交流電源和所述發光單元之間，所述整流單元包括至少四組LED串，在交流電源的每一端都連接有至少兩組排列方向相反的LED串，該兩組排列方向相反的LED串的另一端分別連接在所述發光單元的兩端。

本發明實施例中，采用LED構建LED光源模組的整流部分，提高了整體的光效，并且不需要在LED光源之處再獨立添加各種驅動電路，成本更低。同時可通過恒流二極管控制整個電路的電流大小，以達到保護LED的目的。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的交流LED模組光源的電路原理圖；

圖2A、圖2B、圖2C是圖1所示的交流LED模組光源中封裝有LED的發光杯的示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明實施例基于LED自身單向導通的特性來構建整流電路，并進一步用恒流二極管去控制整個電路的電流，以達到保護LED之目的，用簡單有效的辦法去實現交流(220V/110V)用LED。

圖1示出了本發明實施例提供的交流LED模組光源的電路原理，為了便于描述，僅示出了與本發明實施例相關的部分。

參照圖1，交流LED模組光源包括由二極管構成的整流單元11和由一組LED構成的發光單元12，其中整流單元11連接交流電源，用于將交流電壓轉換為直流電壓以向發光單元12供電，發光單元12可根據實際情況選用各色LED組成，整流單元11同樣選用至少四組LED組成，在交流電源的每一端都連接有至少兩組排列方向相反的LED串，該兩組排列方向相反的LED串的另一端分別連接在發光單元12的兩端，每組的LED數量不限。

本發明實施例已經將各種電路集成于整個LED模組，不需要在LED光源之處再獨立添加各種驅動電路，并且由于采用發光性元器件實現LED模組的整流，使整個交流LED光源效率更高，成本更低。

進一步地，在發光單元12和整流單元11之間還串聯有一恒流二極管D_Z，可通過恒流二極管D_Z來控制整個電路的電流大小，以達到保護LED的目的。

進一步地，為了使整個LED模組光源不會跟隨交流電源的相位變化而閃爍，將整流單元11中至少兩顆方向相反的LED封裝于同一個發光杯中，如圖2A所示的方向相反的兩顆LED，圖2B所示的方向相反的四顆LED，每一方向有兩顆，圖2C所示的方向相反的兩組LED，兩個方向上的LED數量相同。

進一步地，整流單元11和發光單元12中的LED芯片固定在一表面具有絕緣層的金屬基板上，出于整體散熱的考慮，在固定LED芯片的位置去除絕緣層，使金屬基板在固定LED芯片的位置直接裸露出金屬(如鋁合金)，使LED散發的熱量能夠及時全部的導出到外部二次散熱系統。同時還需在金屬基板上固定一塑料蓋板，塑料蓋板上設有孔，在孔中填充膠體以保護LED芯片，蓋板的高度以及孔的尺寸的可靈活設計為各種比例以滿足出光效率，該塑料蓋板可以直接注塑到金屬基板之上，也可以將已經成型的蓋板粘附于金屬基板之上。

上述LED模組光源可制成各種裝飾或照明燈具中，且形狀可靈活設計，如長條形LED燈條、圓形/方形LED面光源等。

本發明實施例中，采用LED構建LED光源模組的整流部分，提高了整體的光效，并且不需要在LED光源之處再獨立添加各種驅動電路，成本更低。同時可通過恒流二極管控制整個電路的電流大小，以達到保護LED的目的。為保證光源不會閃爍而影響照明，可在同一個發光杯中設置至少兩顆方向相反的整流用LED。為進一步優化散熱效果，在金屬基本上固定LED芯片的位置去除絕緣層，使LED芯片直接和金屬接觸。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。