[發明專利]一種疊層片式電感器

無效

• 申請號: 200910110547.6
• 申請日: 2009-10-19
• 公開（公告）號: CN102044323A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 付賢民;丁曉鴻;高永毅;樊應縣;施威;尹進軍;韓冬;馬建華;黃波;尚曉云;黃寒寒;徐平友
• 申請（專利權）人: 深圳振華富電子有限公司;中國振華(集團)科技股份有限公司
• 主分類號: H01F17/02
• 分類號: H01F17/02;H01F27/28
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 賈振勇

技術領域

本發明屬于電感元件領域，尤其涉及一種疊層片式電感器。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展，對基礎元器件的要求也越來越多、越來越苛刻。疊層片式電感器作為三大基礎無源元件之一，其應用的主要特性分為電感和阻抗兩種，一般都是單獨應用和單獨設計。

當作為噪聲抑制元件時，主要使用疊層片式電感器的阻抗特性，在設計中，阻抗設計主要有提高阻抗、降低直流電阻等方式。當和其它元件組成濾波電路或諧振電路等時，主要使用疊層片式電感器的電感特性，在設計中，電感設計主要有降低磁泄露、提高額定電流、降低直流電阻、降低雜散電容、提高自諧頻率等方式，而未對阻抗特性進行設計。

傳統的電感器結構如圖1所示，其中在腔體1中埋植有線圈2，線圈2包括1-1、1-2、1-3、1-4等多個內電極線圈，其中各個內電極線圈線條的厚度較薄，為降低其直流電阻，一般會在傳統電感器基礎上增加內電極線圈的線條厚度，如圖2所示，其中內電極線圈2-1、2-2、2-3、2-4的線條厚度相對于圖1要厚一些。但是在采用傳統的疊層化學通孔式濕法成型制造技術來制作高阻抗、低直流電阻、高電感量的電感器時，由于受流延成型工藝本身的限制，導致在增加內電極導體線圈線條厚度的時候出現膜層裂紋、烘烤后和燒結后的收縮不一致現象，進而基體陶瓷沿著線圈線條位置裂開，一般會有90％以上的開裂現象，合格率平均不到40％。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種疊層片式電感器，旨在解決傳統疊層化學通孔式濕法工藝制作高阻抗、低直流電阻、高電感量的電感器時，基體陶瓷容易開裂以致合格率低的問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種疊層片式電感器，包括一電感器腔體，所述電感器腔體中埋置有線圈，所述線圈包括多個電連接的內電極導體線圈層，其中每個內電極導體線圈層包括多個并聯的內電極導體線圈單元。

本發明實施例中，將厚度較大的每個內電極導體線圈層分解為多個厚度較小的內電極導體線圈單元，這種獨特的結構設計更能適應傳統的疊層化學通孔式濕法工藝，合格率大幅提高，同時阻抗、直流電阻、電感量等參數相對于國內外的同類產品相比，也具有明顯優勢。

附圖說明

圖1是現有技術提供的疊層片式電感器的結構示意圖；

圖2是現有技術提供的在圖1所示電感器基礎上增加了內電極線圈的線條厚度的結構示意圖；

圖3是本發明實施例提供的疊層片式電感器的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明實施例中，將傳統的通過增加內電極導體線圈線條厚度的工藝轉變為將單個內電極導體線圈分解為多個相并聯的厚度較小的內電極導體線圈，通過獨特的結構設計和工藝設計使疊層化學通孔式濕法工藝實現低直流電阻、高電感量、高阻抗的電感器。

圖3示出了本發明實施例提供的疊層片式電感器的結構，其中在電感器腔體1中埋置有線圈2，線圈2包括多個電連接的內電極導體線圈層，而每個內電極導體線圈層又包括多個并聯的內電極導體線圈單元，如圖3中內電極導體線圈單元3-1-1、3-1-2、3-1-3組成一個內電極導體線圈層，內電極導體線圈單元3-2-1、3-2-2、3-2-3組成一個內電極導體線圈層，內電極導體線圈單元3-3-1、3-3-2、3-3-3組成一個內電極導體線圈層，內電極導體線圈單元3-4-1、3-4-2、3-4-3組成一個內電極導體線圈層。

其中，為保證整體功率能達到要求，在每個內電極導體線圈層中，相鄰內電極導體線圈單元之間通過至少兩個連接點相互電連接，如內電極導體線圈單元3-2-1和3-2-2之間有至少兩個連接點。同時在相鄰內電極導體線圈層之間也可設置通過至少兩個連接點相互電連接，如圖3所示。

采用疊層化學通孔式濕法工藝制作的具有上述結構設計的疊層片式電感器，不僅相對于國內性能相近的產品直流電阻更低、額定電流更大，如表一所示，相對于國外性能相近的產品同樣具有明顯的優勢，如表二所示，其中PB2012-601/3A0為具有本發明實施例提供的結構設計的產品，PZ2012U601和MPZ2012S601A分別為國內外的性能相近的同類產品。

表一：

表二：