[發明專利]膜內成型天線

無效

• 申請號: 200910110364.4
• 申請日: 2009-10-28
• 公開（公告）號: CN101986460A
• 公開（公告）日: 2011-03-16
• 發明（設計）人: 吳沛峰;邱宗文;蕭富仁;白云帆
• 申請（專利權）人: 連展科技電子(昆山)有限公司
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H01Q1/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種膜內成型天線，其特征在于該膜內成型天線包括：

薄膜層；

輻射導體，位于該薄膜層表面；

承載體，設置于該輻射導體上部，且承載體形成一溝槽；

液態導電膠，注入于該承載體之溝槽；以及

接觸端子，具有一凹部且插置于該溝槽中與該液態導電膠之表面互相接觸。

2.如權利要求1所述之膜內成型天線，其特征是該薄膜層原料系采用聚酯薄膜(Mylar)。

3.如權利要求1所述之膜內成型天線，其特征是該承載體及輻射導體連接處系完全密合。

4.如權利要求1所述之膜內成型天線，其特征是該液態導電體注入于承載體溝槽之量約為溝槽三分之一深度。

5.如權利要求1所述之膜內成型天線，其特征是該液態導電體原料系采用液體膠狀物質。

6.如權利要求1所述之膜內成型天線，其特征是該接觸端子之凹部具有一孔洞。

7.如權利要求1所述之膜內成型天線，其特征是該凹部之孔洞系用以提供液態導電體注入于承載體溝槽。

8.如權利要求1所述之膜內成型天線，其特征是該接觸端子系為金屬片。