[發(fā)明專利]相機模組及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910110313.1
• 申請日: 2009-10-22
• 公開（公告）號: CN102045494A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設計）人: 傅敬堯
• 申請（專利權(quán)）人: 國碁電子(中山)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/335;H01L27/146
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種相機模組及其制作方法，特別涉及一種小型化的相機模組及快速生產(chǎn)該相機模組的方法。

背景技術(shù)

隨著光學成像技術(shù)的發(fā)展，相機模組在各種成像裝置如數(shù)碼相機、攝像機中得到廣泛應用，而整合有相機模組的手機、筆記本電腦等電子裝置，更是得到眾多消費者的青睞。

現(xiàn)有的相機模組一般包括一用于成像的鏡頭模組及設置于該鏡頭模組內(nèi)的影像感測器。該鏡頭模組包括一個用于收容鏡片的鏡筒及一個與所述鏡筒通過螺紋連接的鏡座。然而，這種相機模組不但體積較大，而且組裝時也需要將相機模組的各組件一個一個的按順序進行組裝，導致生產(chǎn)過程中步驟多、操作繁瑣，生產(chǎn)效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種體積小、便于快捷生產(chǎn)的相機模組。

一種相機模組，其包括一個影像感測器、一個第一基板、一個鏡片、一個第二基板及一個遮光罩，所述第一基板開設有第一通光孔，所述第一基板包括相對設置的第一表面及第二表面，所述影像感測器貼靠于所述第一表面上，所述鏡片貼靠于所述第二表面，所述第二基板貼靠于所述鏡片遠離所述第一基板的一面，所述第二基板開設有第二通光孔，所述遮光罩包括第三通光孔，所述遮光罩套設于所述相機模組的外部，所述第三通光孔、所述第二通光孔、第一通光孔的中心均位于所述相機模組的光軸上。

一種相機模組制作方法，其包括以下步驟：提供一個開設有多個第一通光孔的第一板材，所述第一板材包括相對設置的板材第一表面及板材第二表面；提供一個具有多個鏡片的第二板材，將所述第二板材粘結(jié)于所述第一板材的板材第二表面上，所述多個鏡片與所述多個第一通光孔一一對應；提供一個具有多個第二通光孔的第三板材，將所述第三板材粘結(jié)于所述第二板材遠離所述第一板材一面，所述多個第二通光孔與所述多個第一通光孔一一對應；提供多個影像感測器，將多個影像感測器一一粘結(jié)到所述板材第一表面上，所述多個影像感測器與所述多個第一通光孔一一對應；將三個板材進行切割，得到多個相機模組；提供多個具有第三通光孔的遮光罩，將所述遮光罩分別套設于上一步驟得到的相機模組的外部，且所述第三通光孔對準所述相機模組的第二通光孔。

相對傳統(tǒng)的相機模組，由于本發(fā)明提供的相機模組元件較少、采用多片組件疊加組裝，所以體積較小。而且利用本發(fā)明提供的相機模組的制作方法可以將多個相機模組同時進行成型、組裝，由此可以節(jié)省大量的時間，提高生產(chǎn)的效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提供的相機模組的示意圖。

圖2及圖3為圖1的鏡頭模組的制作過程的示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，為本發(fā)明提供的相機模組100，所述相機模組100包括一個影像感測器10、一個第一基板20、各向異性導電膠30、一個鏡片40、一個第二基板50、一個遮光罩60及紅外濾光片70。所述第二基板50、鏡片40、紅外濾光片70、第一基板20及影像感測器10從物側(cè)到像側(cè)方向依次設置。當然，所述相機模組100還可以包括多個鏡片40及多個第二基板50。當所述相機模組100存在多個鏡片40及多個第二基板50時，所述多個鏡片40及多個第二基板50在所述紅外濾光片70靠近物體的一側(cè)交替設置。

所述影像感測器10包括感測區(qū)11和多個芯片焊墊12，所述多個芯片焊墊12圍繞所述感測區(qū)11設置。本實施方式中，所述感測區(qū)11位于所述影像感測器10的中心，所述感測區(qū)11是一矩形區(qū)域。