[發明專利]一種粘合兩基體的方法

有效

• 申請號: 200910110311.2
• 申請日: 2009-10-22
• 公開（公告）號: CN102039708A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 王佳平;范守善
• 申請（專利權）人: 清華大學;鴻富錦精密工業（深圳）有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B38/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種粘合兩基體的方法，其包括以下步驟：

提供一第一基體，該第一基體具有一表面；

提供至少一碳納米管膜，并將該至少一碳納米管膜設置于第一基體的表面，構成一碳納米管層狀結構；

在碳納米管層狀結構上間隔地設置兩個電極，該兩個電極分別與所述碳納米管層狀結構電連接；

提供一第二基體，將該第二基體覆蓋于該碳納米管層狀結構設置，使該碳納米管層狀結構位于第一基體和第二基體之間；

施加一定電壓于該兩個電極，使該碳納米管層狀結構升溫以使第一基體和第二基體與該碳納米管層狀結構接觸的部分軟化或液化；

施加壓力于該第一基體和第二基體以粘合所述第一基體與第二基體。

2.如權利要求1所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，所述第一基體及第二基體的材料為絕緣材料。

3.如權利要求1所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，所述第一基體及第二基體的材料的熔點低于600℃。

4.如權利要求1所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，所述第一基體及第二基體為一表面涂敷或包裹有一絕緣材料層的器件。

5.如權利要求1所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，所述碳納米管層狀結構的厚度為0.5納米～100微米。

6.如權利要求1所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，所述該碳納米管膜包括多個碳納米管通過范德華力相互連接。

7.如權利要求6所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，所述碳納米管膜包括多個碳納米管，該多個碳納米管基本相互平行且基本平行于碳納米管膜表面。

8.如權利要求7所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，所述碳納米管膜中的碳納米管通過范德華力首尾相連，且基本沿同一方向擇優取向排列。

9.如權利要求1所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，所述將碳納米管膜設置在第一基體表面的方法包括將多個碳納米管膜層疊鋪設或平行無間隙鋪設于第一基體表面。

10.如權利要求1所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，所述在第一基體表面形成碳納米管層狀結構的方法包括以下步驟：提供一支撐結構；將至少一層碳納米管膜設置于該支撐結構的表面形成一碳納米管層狀結構；將該碳納米管層狀結構從該支撐結構上取下，鋪設于所述第一基體的表面。

11.如權利要求1所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，所述兩個電極分別設置于碳納米管層狀結構的表面，位于該碳納米管層狀結構的兩端。

12.如權利要求1所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，所述施加一定電壓于該碳納米管層狀結構的步驟，在10^-2～10^-6帕的真空環境或保護氣體存在的情況下進行。

13.如權利要求1所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，所述碳納米管層狀結構包括多個微孔，微孔的直徑小于10微米。

14.如權利要求13所述的粘合兩基體的方法，其特征在于，在施加壓力的過程中，所述第一基體和第二基體軟化或液化的部分滲透到該碳納米管層狀結構中，并透過該碳納米管層狀結構的微孔相互接觸并粘合于一體。

15.一種粘合兩基體的方法，其包括以下步驟：

提供兩基體，該兩基體分別具有一表面；

提供一碳納米管層狀結構；

將上述兩基體貼和設置，并將上述碳納米管層狀結構設置在兩基體的表面之間；

施加一電壓于碳納米管層狀結構，使該碳納米管層狀結構升溫以使兩基體的表面軟化或液化；

施加壓力于兩基體之間以粘合所述第一基體與第二基體。