[發明專利]一種負溫度系數熱敏電阻及其制備方法有效
| 申請號： | 200910109970.4 | 申請日： | 2009-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN102054548A | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發明（設計）人： | 陳炎;劉倩倩;林信平 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/04 | 分類號： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518118 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 溫度 系數 熱敏電阻 及其 制備 方法 | ||
1.一種負溫度系數熱敏電阻，該電阻包括依次疊放的電極板/芯片/電極板，和密封膠，密封膠與兩電極板組成一密閉空腔，芯片位于空腔內，所述芯片包括絕緣多孔載體和分布于多孔載體孔道內的導電鹽水合物。
2.根據權利要求1所述的負溫度系數熱敏電阻，其中以芯片的總重量為基準，絕緣多孔載體與導電鹽水合物的重量比為100-400∶4。
3.根據權利要求1所述的負溫度系數熱敏電阻，其中所述的導電鹽水合物選自CuSO4.5H2O、FeSO4.7H2O、KAlSO4.12H2O、ZnSO4·7H2O、Na2SO4.10H2O、Na2B4O7·10H2O、MgCL2·6H2O、CaSO4·2H2O、Na2CO3·10H2O、Na2SO4·10H2O、Na2CO3·7H2O、MgSO4·7H2O、CuCl2·2H2O、Ni(NO3)2.6H2O、NiSO4.6H2O，Na2S2O3·5H2O、Al2(SO4)3·18H2O、Cu(CH3OO)2·H2O、Ni(CH3COO)2·4H2O中的一種或多種。
4.根據權利要求1所述的負溫度系數熱敏電阻，其中所述的密封膠選自環氧樹脂、酚醛樹脂、醇酸樹脂、聚有機硅氧烷、聚酰胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚酰亞胺、ABS樹脂中的一種。
5.根據權利要求1所述的負溫度系數熱敏電阻，其中所述的多孔載體內的孔道之間彼此連通。
6.根據權利要求1所述的負溫度系數熱敏電阻，其中所述的電極板的厚度為0.01-0.5mm，寬度為0.5-20mm，長度為1.0-100mm。
7.根據權利要求1所述的負溫度系數熱敏電阻，還可以包括電極板引出端，所述電極板引出端與兩電極板分別電連接。
8.根據權利要求1所述的負溫度系數熱敏電阻，其中所述的電極板為Cu板、Al板、Fe板、Ni板、Ag板、Zn板、不銹鋼板中的一種。
9.一種根據權利要求1所述的負溫度熱敏電阻的制備方法，包括：
1)將導電鹽水合物溶于水中，制成飽和的導電鹽溶液；
2)絕緣多孔載體浸入飽和的導電鹽溶液中，取出并烘干，獲得芯片，芯片包括絕緣多孔載體和分布于多孔載體孔道內的導電鹽水合物；
4)將芯片以及兩塊電極板按照電極板/芯片/電極板依次疊放，然后用密封膠封裝，使得密封膠與兩電極板之間形成一密閉空腔，所述芯片位于密閉空腔內。
10.根據權利要求9中所述的制備方法，其中步驟2所述的烘干的溫度為100-110℃，烘干的時間為20-40min。
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