[發明專利]一種絕緣導熱硅樹脂及其制備方法

無效

• 申請號: 200910109950.7
• 申請日: 2009-10-29
• 公開（公告）號: CN102051049A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 張玲玲;沈云;姜云龍;林信平
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C08L83/00
• 分類號: C08L83/00;C08K13/06;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/34;C08K5/54;C09K5/14
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1.一種絕緣導熱硅樹脂組合物，包括甲基苯基硅烷、硅烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑、無機填料、基膠，其中以絕緣導熱硅樹脂總重量為基準，甲基苯基硅烷占0.2～5％，硅烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑占0.01～1.0％，無機填料占80～97％，基膠占2.5-20％。

2.按照權利要求1所述的絕緣導熱硅樹脂，其特征在于所述的甲基硅苯基硅烷的粘度為100～10000mPa.s。

3.按照權利要求1所述的絕緣導熱硅樹脂，其特征在于所述的無機填料選自氧化鋁、氮化硼、氧化鋅、氮化硅、氮化鋁、碳化硅中的一種或多種。

4.按照權利要求1所述的絕緣導熱硅樹脂，其特征在于所述的無機填料的平均粒徑為0.01μm～15μm。

5.按照權利要求1所述的絕緣導熱硅樹脂，其特征在于所述的基膠選自甲基硅油、苯基硅油、聚醚硅油、長鏈烷基硅油、羥基硅油等中的一種或多種。

6.一種絕緣導熱硅樹脂的制備方法，該方法包括：

1)稱取硅烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑、無機填料、溶劑混合后加熱、干燥，獲得經過改性的無機填料；

2)稱取步驟1中制得的經過改性的無機填料、以及硅烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑、甲基苯基硅烷，基膠混合后在真空條件下加熱到60-150攝氏度，保溫后干燥，獲得絕緣導熱硅樹脂。

7.按照權利要求6所述的絕緣導熱硅樹脂組合物的制備方法，其中步驟1中所述硅烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑、無機填料、溶劑之間的重量比0.01-1.0∶3-25∶0.01-50。

8.按照權利要求6所述的絕緣硅樹脂組合物的制備方法，其中步驟1中所述的溶劑為乙醇、丙酮、異丙醇以及水中的一種或多種。

9.按照權利要求6所述的絕緣硅樹脂組合物的制備方法，其中步驟1中所述加熱溫度為60-180攝氏度，加熱時間為0.5-4h，干燥溫度為80-120攝氏度，干燥時間為4-12h。

10.按照權利要求6所述的絕緣硅樹脂組合物的制備方法，其中步驟2中所述的經過改性的無機填料、硅烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑、甲基苯基硅烷、以及基膠的重量比為80-97∶0.01-1.0∶0.2-5∶2.5-20。

11.按照權利要求6所述的絕緣硅樹脂組合物的制備方法，其中步驟2中所述的保溫的時間為0.5-4h，干燥的溫度80-120攝氏度，干燥的時間為4-12h。