[發明專利]一種玻璃組合物及其制備方法以及這種玻璃組合物的應用無效
| 申請號: | 200910108968.5 | 申請日: | 2009-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN101962265A | 公開(公告)日: | 2011-02-02 |
| 發明(設計)人: | 周龍飛;林信平 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | C03C3/14 | 分類號: | C03C3/14;C03C8/24;C04B35/63;H01B3/08 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 玻璃 組合 及其 制備 方法 以及 這種 應用 | ||
技術領域
本發明涉及一種玻璃組合物及其制備方法以及這種玻璃組合物的應用。
技術背景
近年來,等離子顯示屏(Plasma?Display?Panel,簡稱PDP)是一種利用氣體放電的顯示技術日益受到重視,其工作原理與日光燈很相似。它采用了等離子管作為發光元件,屏幕上每一個等離子管對應一個像素,屏幕以玻璃作為基板,基板間隔一定距離,四周經氣密性封接形成一個個放電空間。放電空間內充入氖、氙等混合惰性氣體作為工作媒質。在兩塊玻璃基板的內側面上涂有金屬氧化物導電薄膜作激勵電極,在前面的玻璃基板上再涂敷一層絕緣介質層覆蓋電極,該絕緣層是通過絲網印刷3-4次而形成的。這一用于PDP的絕緣材料有如下的一些性能要求:高透明度(高于80%),高的擊穿電壓(20μm時9kv以上),550-580℃之間的低燒結溫度,低于15的介電常數,線膨脹系數在8-9×10-6/℃之間以匹配鈉鈣硅系玻璃基板。另外,也要求其熔點比玻璃基板低,因此需要使用低熔點玻璃。
當前使用的低熔點玻璃,例如基板涂覆用低熔點玻璃中,大都含鉛。鉛組分能大幅降低玻璃的熔點,但同時會對人體和環境產生很大的危害,電子材料的無鉛化是大勢所趨。
如一項現有技術中公開了本發明揭示了一種用于高頻電路的具有低介電常數的玻璃組合物,它含有SiO2,并含有B2O3和K2O中的至少一種,各組分的比例位于SiO2、B2O3和K2O三元系統組分圖中A點(65,35,0)、B點(65,20,15)、C點(85,O,15)和D點(85,15,0)連線所包圍的區域內。所述玻璃組合物可摻有少量澄清劑,以降低熔點和玻璃軟化點。作為絕緣材料,它特別適合用于小型快速電子裝置和設備中的高頻電路。該現有技術所制備的玻璃組合物,具有較低介電常數,但是該玻璃組合物的起始熔融溫度較高。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是獲得同時具有較低軟化溫度和較低介電常數的玻璃組合物。
本發明提供一種玻璃組合物,包括BaO、B2O3、ZnO,以玻璃組合物總重量為基準,BaO占20-70wt%,B2O3占10-50wt%;ZnO占10-50wt%。
本發明還提供一種玻璃組合物的制備方法,該方法包括該方法包括在加熱條件下,將玻璃組合物原料進行熔融,并根據需要退火成型,該玻璃組合物,包括BaO、B2O3、ZnO,以玻璃組合物總重量為基準,BaO占20-70wt%,B2O3占10-50wt%,ZnO占10-50wt%。
本發明還提供一種絕緣介質材料,包括乙基纖維素和本發明所提供的玻璃組合物。
本發明提供一種封接玻璃,所述的封接玻璃中含有本發明中所提供的玻璃組合物。
本發明提供一種陶瓷燒結助劑,所述的陶瓷燒結助劑中含有本發明所提供的玻璃組合物。
本發明所提供的玻璃組合物同時具有較低的軟化溫度和介電常數,同時具有適宜熱膨脹系數。
具體實施方式
本發明提供一種低介低軟化溫度玻璃組合物,包括BaO、B2O3、ZnO,以玻璃總重量為基準,BaO占20-70wt%,B2O3占10-50wt%;ZnO占10-50wt%。
其中,B2O3是玻璃的網絡形成體,構建成玻璃的基本網絡結構,使玻璃容易熔融,抑制其熱膨脹系數過分上升,而且在燒結時增加了玻璃的流動性,以玻璃組合物的總重量為基準,B2O3含量為10-50wt%,在優選情況下B2O3的含量為18-48wt%。
BaO其作用在于降低玻璃的軟化點,起到助熔作用。發明人通過實驗發現,BaO的含量不能添加太多,否則玻璃會出現明顯結晶而影響其性能,在本發明中BaO的添加量為20-70wt%,在優選情況下BaO的添加量為33-67wt%,本發明所采用的BaO可以通過商購獲得,如上海邦成化工有限公司的生產的BaO。
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