[發明專利]一種LED筒燈及其制作方法

無效

• 申請號: 200910108617.4
• 申請日: 2009-07-03
• 公開（公告）號: CN101943391A
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發明（設計）人: 周文立
• 申請（專利權）人: 周文立;曾昭霖
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;H01L23/367;H01L23/427;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 安秀梅

技術領域

本發明涉及照明燈具，具體涉及一種可提高散熱效果的LED筒燈及其制作方法。

背景技術

隨著建筑裝飾對內部空間布設要求的提高，LED筒燈不僅作為嵌設在天花板的照明燈具，同時也用來增加內部裝飾與光線的協調性。但是LED(Light?Emitting?Diode)光源中其輸入功率的80-85％轉化成了熱量僅有15-20％轉化成了光。因此LED光源在工作時，其芯片都會產生大量的熱量，如果這些熱量不被及時發散出去，而是積聚在芯片上致使LED晶片界面溫度過高，則直接影響發光強度及芯片的使用壽命。因此，在LED筒燈的設計中，散熱問題一直是設計考慮的主要因素。

傳統的LED筒燈一般包括LED光源、貼裝光源的散熱基板以及安裝基板的筒狀本體。所述本體上設置散熱鰭片或者熱管或者其它散熱機構。所述散熱基板固定在本體內部，并需要和本體保持接觸。所述LED光源通過焊接或者貼裝方式固定在散熱基板上，所述散熱基板固定在本體內并與本體接觸，所述本體連接散熱機構，從而在散熱機構和光源之間建立起散熱通道。因為LED光源產生大量的熱量，所述散熱基板一般采用散熱性能好的鋁基板或者印刷電路基板或者金屬芯印刷電路基板。LED光源貼裝在散熱基板上之后在外部涂布一層透明環氧樹酯封裝材料。

但是，傳統的LED筒燈其散熱基板均是通過第三方的固定件，比如螺釘與筒狀本體連接在一起的。具體方式一般是在筒狀本體安裝散熱本體的外圍開設若干安裝孔，所述散熱基板在外圍對應開設螺孔，若干螺釘穿過筒狀本體的安裝孔與筒狀本體內的散熱基板上的螺孔配合，從而將散熱基板固定在筒狀本體上。因此，所述散熱基板與裝設散熱機構的筒狀本體之間的散熱路徑是若干接觸點，LED光源產生的大量熱量由散熱基板傳導，經過若干接觸點最后由散熱機構發散。采用傳統的連接方式，若干的接觸點形成的散熱通道小，無法及時將熱量發散出去，增加了熱阻抗，散熱效率低。使用時，致使LED筒燈的溫度在大約20分鐘左右升高，LED筒燈在長期的高溫作用下發光強度及使用壽命都會受到影響。

發明內容

本發明要解決的技術問題是彌補上述現有技術的不足，提供一種可提高散熱效果的LED筒燈及其制作方法。

本發明的技術問題是通過以下技術方案予以解決的：一種LED筒燈的制作方法，所述LED筒燈包括LED光源、散熱基板以及收容散熱基板的散熱筒體，包括以下步驟：將LED光源裝設在散熱基板的一側，所述散熱基板外徑略大于散熱筒體內徑，具有用來連接散熱筒體的外環面；僅將散熱筒體加熱膨脹，直至所述散熱筒體內徑略大于散熱基板外徑時，將散熱基板置入所述散熱筒體內；冷卻所述散熱筒體，使得散熱筒體的內壁收縮緊貼在散熱基板的外環面，從而在散熱基板和散熱筒體之間建立通暢的散熱通道。

優選的，所述散熱筒體為膨脹率為千分之三的鋁材筒體。

將散熱筒體加熱到200～300攝氏度。

優選的，在加熱散熱筒體之前，所述散熱基板外徑大于散熱筒體內徑的范圍為零到千分之三倍散熱筒體的內徑。

本發明還涉及一種LED筒燈，其包括LED光源、散熱基板以及收容散熱基板的散熱筒體，所述LED光源裝設在散熱基板的一側，所述散熱基板具有用來連接散熱筒體的外環面；所述散熱基板在散熱筒體膨脹時被置入冷卻時所述散熱筒體的內壁收縮緊貼在散熱基板的外環面，從而在散熱基板和散熱筒體之間通過外環面建立通暢的散熱通道。

為了更好的散熱，所述散熱筒體的一端設置若干散熱鰭片。

或者作為散熱機構的替換方案，所述散熱基板在裝設LED光源的相反側裝設散熱器，所述散熱器包括緊密接觸散熱基板的散熱本體以及從散熱本體延伸的若干散熱片。

優選的，所述散熱本體上進一步設置有熱管。

具體來說，所述LED筒燈還包括驅動LED光源的電源供應器、包圍LED光源引導光線的反射杯以及安裝在LED筒燈射出端的透光鏡。

進一步的，所述散熱筒體的外圍裝設至少一側耳。