[發明專利]正溫度系數材料及其制備方法及含該材料的熱敏電阻及其制備方法

有效

• 申請號: 200910108460.5
• 申請日: 2009-06-30
• 公開（公告）號: CN101935418A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 任茂林;李曉芳;陳炎;劉倩倩;林信平
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/12;C08L23/16;C08L23/08;C08L33/08;C08L27/18;C08L27/12;C08L27/08;C08L27/16;C08L27/14;C08K9/04;H01C7/02
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1.一種正溫度系數材料，該材料是由一種混合物經熔融而形成的產物，其特征在于，所述混合物含有樹脂、鈦酸酯改性導電填料、潤滑劑、鈦酸酯改性抗氧劑、鈦酸酯改性阻燃劑，鈦酸酯改性導電填料在混合物中構成三維導電網絡結構。

2.根據權利要求1所述的正溫度系數材料，其中，以所述混合物的總重量為基準，所述樹脂的含量為10％-30％，所述鈦酸酯改性導電填料的含量為60-80％，所述潤滑劑的含量為1-5％，鈦酸酯改性抗氧劑的含量為0.1-0.5％，所述鈦酸酯改性阻燃劑的含量為1-10％。

3.根據權利要求2所述的正溫度系數材料，其中，以所述混合物的總重量為基準，樹脂的含量為10％-20％，所述鈦酸酯改性導電填料的含量為70-80％，所述鈦酸酯改性潤滑劑的含量為1-4％，鈦酸酯改性抗氧劑的含量為0.1-1％，所述鈦酸酯改性阻燃劑的含量為0.1-6％。

4.根據權利要求1、2或3所述的正溫度系數材料，其中，所述導電填料選自金屬粉末，或者導電填料選自炭黑、石墨和碳纖維中的一種或幾種與金屬粉末的混合物，所述金屬粉末選自銅、鉬、鎳、鎢和銀中的一種或幾種。

5.根據權利要求1、2或3所述的正溫度系數材料，其中，所述樹脂選自聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、乙烯丙烯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物、聚丙烯酸酯、聚四氟乙烯樹脂、聚三氟氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯樹脂、聚偏二氟乙烯樹脂、聚氟乙烯樹脂中的一種或幾種。

6.根據權利要求1、2或3所述的正溫度系數材料，其中鈦酸酯改性阻燃劑選自氧化鎂、氧化鈣、氧化鋅、氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦、氫氧化鎂和氫氧化鋁中的一種或幾種；所述抗氧化劑選自酚化合物、胺化合物、有機硫化合物和亞磷酸酯化合物中的一種或幾種，潤滑劑選自石蠟、硬脂酸、硬脂酸鈣、硬脂酸鋅中的一種或幾種。

7.權利要求1所述正溫度系數材料的制備方法，其特征在于，該方法包括：

1)按照比例稱量鈦酸酯偶聯劑、異丙醇、抗氧劑，攪拌混合后，在真空條件下干燥，獲得鈦酸酯改性的抗氧劑；

2)按照比例稱量鈦酸酯偶聯劑、異丙醇、阻燃劑，攪拌混合，干燥溶劑后得到鈦酸酯改性的阻燃劑；

3)按照比例稱量鈦酸酯偶聯劑、異丙酸、導電填料，攪拌均勻，干燥后獲得鈦酸酯改性的導電填料；

4)將有樹脂、鈦酸酯改性的導電填料、潤滑劑、鈦酸酯改性的阻燃劑按照比例混合，將混合物加熱熔融，同時加入步驟(1)中制備的鈦酸酯改性的抗氧劑、然后將所得熔融物擠出造粒，獲得正溫度系數材料。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，步驟(1)中鈦酸酯偶聯劑、異丙醇、抗氧劑的重量比為0.1-1∶1-20∶1。

9.根據權利要求7所述的方法，其中，步驟(2)中鈦酸酯偶聯劑、異丙醇、阻燃劑的重量比為0.1-2∶1-20∶1。

10.根據權利要求7所述的方法，其中，步驟(3)中鈦酸酯偶聯劑、異丙醇、導電填料的重量比為0.1-1∶1-20∶1。

11.根據權利要求7所述的方法，其中，步驟(1)所述真空度為-0.01-0.01MPa，干燥時間為120-180min，干燥溫度為80℃-90℃。

12.根據權利要求7所述的正溫度系數材料的制備方法，其中，以所述混合物的總重量為基準，所述樹脂的含量為10％-30％，所述鈦酸酯改性導電填料的含量為60-80％，所述潤滑劑的含量為1-5％，鈦酸酯改性抗氧劑的含量為0-0.5％，所述鈦酸酯改性阻燃劑的含量為1-10％。

13.根據權利要求7所述的方法，其中，所述加熱熔融的溫度為160-200℃。

14.一種正溫度系數熱敏電阻，該熱敏電阻包括兩片導電基體、正溫度系數材料和兩個導電電極，所述正溫度系數材料位于兩片導電基體中間并附著在導電基體上，所述兩個導電電極分別與兩片導電基體用錫膏連接，其特征在于，所述正溫度系數材料為權利要求1所述的正溫度系數材料。

15.權利要求14所述正溫度系數熱敏電阻的制備方法，該方法包括將正溫度系數材料置于兩片導電基體之間，成型為三層復合芯材，對該芯材進行熱處理，并用輻照射線輻照，然后分別在兩片導電基體上焊接導電電極，其特征在于，所述正溫度系數材料為權利要求1所述的正溫度系數材料。