[發明專利]取暖墻

無效

• 申請號: 200910108045.X
• 申請日: 2009-06-09
• 公開（公告）號: CN101922755A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 姜開利;劉亮;馮辰;潛力;范守善
• 申請（專利權）人: 清華大學;鴻富錦精密工業(深圳)有限公司
• 主分類號: F24D13/00
• 分類號: F24D13/00;H04R23/00;E04F13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種取暖墻，其包括一墻體，該墻體具有一表面，其特征在于，所述取暖墻還包括至少一第一電極、至少一第二電極及一熱致發聲元件，所述第一電極、第二電極及熱致發聲元件設置在所述墻體的表面，所述第一電極及第二電極相互間隔且分別與所述熱致發聲元件電連接。

2.如權利要求1所述的取暖墻，其特征在于，所述墻體的表面包括平面、曲面或折面。

3.如權利要求1所述的取暖墻，其特征在于，所述墻體的表面具有多個微結構，所述熱致發聲元件直接設置于該墻體具有多個微結構的表面。

4.如權利要求1所述的取暖墻，其特征在于，所述熱致發聲元件通過所述第一電極及第二電極與墻體的表面間隔設置。

5.如權利要求1所述的取暖墻，其特征在于，所述墻體的表面與熱致發聲元件之間進一步包括一反射元件，該反射元件與所述熱致發聲元件間隔設置。

6.如權利要求5所述的取暖墻，其特征在于，所述反射元件對紅外輻射的反射率大于百分之三十。

7.如權利要求5所述的取暖墻，其特征在于，所述反射元件與熱致發聲元件之間進一步包括一絕緣層，該絕緣層面向熱致發聲元件的表面包括多個微結構，所述熱致發聲元件直接設置于絕緣層具有多個微結構的表面。

8.如權利要求3或權利要求7所述的取暖墻，其特征在于，所述微結構為凹面、盲孔或通孔。

9.如權利要求1所述的取暖墻，其特征在于，所述取暖墻進一步包括一功率放大器，該功率放大器用于將接收的音頻電信號功率放大為放大電壓信號，并驅動該熱致發聲元件發聲。

10.如權利要求9所述的取暖墻，其特征在于，所述墻體具有一容置空間用于容置所述功率放大器。

11.如權利要求1所述的取暖墻，提特征在于，所述取暖墻進一步包括一保護結構，該保護結構設置在該熱致發聲元件與所述墻體相背的一側且與該熱致發聲元件間隔設置。

12.如權利要求11所述的取暖墻，其特征在于，所述保護結構為網狀結構。

13.如權利要求1所述的取暖墻，其特征在于，所述熱致發聲元件的單位面積熱容小于2×10^-4焦耳每平方厘米開爾文。

14.如權利要求1所述的取暖墻，其特征在于，所述熱致發聲元件至少部分懸空設置。

15.如權利要求1所述的取暖墻，其特征在于，所述熱致發聲元件為一碳納米管結構，該碳納米管結構包括至少一碳納米管膜、至少一碳納米管線狀結構或其組合。

16.如權利要求15所述的取暖墻，其特征在于，所述碳納米管膜或碳納米管線狀結構包含多個大致平行的碳納米管，相鄰的碳納米管由范德華力結合。

17.如權利要求15所述的取暖墻，其特征在于，所述碳納米管膜包括多個碳納米管通過范德華力首尾相連且沿同一方向擇優取向排列。

18.如權利要求15所述的取暖墻，其特征在于，所述熱致發聲元件的厚度為0.5納米～100微米。

19.一種取暖墻，其包括一墻體，該墻體具有一表面，其特征在于，所述取暖墻還包括至少一第一電極、至少一第二電極及一熱致發聲元件，所述第一電極、第二電極及熱致發聲元件設置在所述墻體的表面，所述第一電極及第二電極分別設置在所述熱致發聲元件相對的兩端且分別與所述熱致發聲元件電連接，所述熱致發聲元件為一碳納米管結構，該碳納米管結構包括多個碳納米管大致平行排列，所述碳納米管結構中碳納米管的軸向基本沿第一電極至第二電極方向延伸。

20.如權利要求19所述的取暖墻，其特征在于，所述取暖墻包括多個第一電極及多個第二電極，該多個第一電極與多個第二電極交替地間隔設置，多個第一電極串聯，多個第二電極串聯。