[發明專利]一種高級電信計算架構交換系統、方法及通信設備

有效

• 申請號: 200910107973.4
• 申請日: 2009-06-11
• 公開（公告）號: CN101924682A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 李善甫
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H04L12/56
• 分類號: H04L12/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種高級電信計算架構交換系統、方法及通信設備。

背景技術

ATCA(Advanced?Telecommunications?Computing?Architecture，高級電信計算架構)是PICMG(PCI?Industrial?Computer?Manufacturers?Group，PCI工業計算機制造組織)制定并發展的開放工業標準架構，現已得到了設備商和運營商的廣泛支持，將成為今后高性能、高可靠性和高可用性通信設備的主流平臺

PICMG?3.0標準定義了ATCA的結構和背板互連拓撲等規范，規范規定，ATCA系統包括機框、背板、前插板以及后插板等部件。其中，前插板包括交換板(Hub?Board)和業務板(Node?Board)，業務板與業務板之間可以采用FullMesh(全網狀)互連或通過交換板互連來進行數據交換。

現有技術一般采用雙星型交換架構，即在ATCA機框(Shelf)中設置兩塊交換板，通過交換板進行對業務板進行互連。在實際應用中，往往在一個電信機柜(Cabinet)中設置多個機框，每個機框都設置有兩塊交換板。參見圖1，為一柜兩框交換示意圖，機框1和機框2都采用雙星型交換架構，在每個機框內，每塊業務板都通過背板與本框內的交換板相連。同時，不同機框內之間的交換板通過I/O接口進行互連，以使得不同機框內的業務板也能通過交換板進行數據交換。

發明人在實現本發明的過程中，發現現有技術至少存在以下缺點：

由于一柜多框的交換架構中需要在每個ATCA機框中設置交換板(如采用雙星型交換架構時需要兩個交換板)，而交換板包含交換單元，CPU等單元，成本較高；但在交換帶寬需要不大時，交換板處理能力并不需要很高，因此，在這種情況下配置交換板會形成資源浪費，增加了制造成本。

發明內容

本發明實施例提供一種高級電信計算架構交換系統和通信設備，以降低制造成本。

本發明實施例提供一種高級電信計算架構交換系統，包括：

主交換框，所述主交換框包括第一業務板和交換板；

從交換框，所述從交換框包括第二業務板和I/O轉接板；

所述I/O轉接板包括交換接口，所述I/O轉接板在所述從交換框內與所述第二業務板通過所述交換接口相連；

所述I/O轉換板通過所述交換接口，采用外部通信鏈路與所述交換板相連，使得所述第二業務板數據需要交換時通過所述I/O交換板到達所述交換板，通過所述交換板完成數據交換。

本發明實施例還提供了一種高級電信計算架構交換方法，用于高級電信計算架構交換系統，所述高級電信計算架構交換系統包括：

主交換框，所述主交換框包括交換板；

從交換框，所述從交換框包括第二業務板和I/O轉接板；

所述方法包括如下步驟：

接收所述第二業務板的數據；

將所述數據通過I/O交換板輸出到所述交換板；

通過所述交換板完成數據交換。

以及，本發明實施例還提供了一種通信設備，包括所述高級電信計算架構交換系統。

上述技術方案中具有如下的優點：

通過在從交換框設置I/O轉接板，使用I/O轉接板將數據轉接到主交換框的交換板上，通過主交換框的交換板來完成數據交換，不需要在每個框都設置交換框，可以降低生產成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術交換架構示意圖；

圖2A為本發明實施例交換架構系統示意圖；

圖2B為本發明實施例一種I/O轉接板結構示意圖；

圖2C為本發明實施例另一種I/O轉接板結構示意圖；

圖2D為本發明實施例另一種I/O轉接板結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下將通過具體實施例和相關附圖，對本發明作進一步詳細說明。

系統實施例一

本發明系統實施例一提供了一種ATCA交換架構系統，包括：

主交換框，所述主交換框包括第一業務板和交換板；

從交換框，所述從交換框包括第二業務板和I/O轉接板；