[發明專利]易剝離陶瓷貼花及其加工工藝

無效

• 申請號: 200910107368.7
• 申請日: 2009-05-21
• 公開（公告）號: CN101570104A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 劉權輝;史蒂芬;劉權耀
• 申請（專利權）人: 深圳市永豐源實業有限公司
• 主分類號: B44C1/17
• 分類號: B44C1/17
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所
• 代理人: 胡吉科

技術領域

本發明屬于硅酸鹽基材表面貼花技術領域，尤其是設計一種易剝離的陶瓷貼花及其加工工藝。

背景技術

玻璃和陶瓷等硅酸鹽基材制品可以通過貼花進行裝飾。這種貼花的花紙通常由柔性襯底和可轉移薄涂層或薄膜層構成。首先將期望的圖文裝飾飾樣印于支承的底紙后，接著印刷一層覆蓋層，圖紋裝飾飾樣會隨可轉移薄涂層或薄膜層一起轉移印制到陶瓷或玻璃制品表面，然后進行燒制獲得永久的粘附圖紋裝飾飾樣涂層。

實現把花紙圖案移印到玻璃或陶瓷制品的過程，包括：首先要把圖案承載層(柔性襯底)與可轉移薄涂層或薄膜層剝離，接著把可轉移薄涂層或薄膜層置于玻璃或陶瓷制品期望的位置。

一些專利對其它類型的可剝離花紙進行了詳細描述，例如Reed的U.S.3,987,225或Mackenzie的U.S.3,212,913。盡管所述專利描述得十分詳細，但這類型的花紙是印在透明塑料基體上的，其設計是為了完成原始設計圖稿，并不是用于最終的裝飾。Reed等公開了如何使用低漆膜厚度(通常為0.003到0.0005英寸)和低粘性膠粘劑的硝酸纖維油墨。然而，這些花紙的拉伸強度仍達不到本發明所公開的花紙的拉伸強度。

Keough等在專利U.S.4,022,926中公開了一種壓印標簽，它是通過在表面個別區域覆蓋粘合劑的承載或支承紙張上印刷放射聚合性液體來實現的。放射處理對于整個花紙生產過程來說是一個附加過程，并不是實用。

Shadbolt等在專利U.S.Pat.No.4,177,309公開了一種花紙，它包括承載紙張，樹脂印刷油墨和粘合劑。然而，這種花紙的抗磨損性能有限而且字體顏色單一。

傳統的方式制造這種花紙的方法成本高，耗時長。由于在油墨及支承紙張上不停地進行層印，因此花紙在最終使用前必須從后面連接的紙張剪切下來。對切割設備的需求也導致了成本的增加，特別是花紙形狀很復雜時，額外的成本會更多。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新的易剝離陶瓷貼花，解決現有技術存在的缺陷。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種易剝離陶瓷貼花，包括可剝離支承底材，固定于支撐底材且可與支持底材分離的貼花色彩層，和轉印膜層，所述的轉印膜層包括以透明凝膠的形式溶解于有機溶劑系統中的有機共聚物粘合劑。

優選的方案是：所述的貼花色彩層包括多層彩色印刷油墨層，所述的油墨層之間為共聚物材料。

更為優選的方案是：所述的可剝離支承底材包括原紙和涂有硅酮、氟代硅酸鹽、聚乙烯類或聚丙烯薄膜、聚酯或其混合物的涂層；所述的原紙漿料為60-300g/m²，所述涂層為0.3-5g/m²。

更為優選的方案是：所述的油墨層的油墨體系包括20-50wt％的粘合劑，45-65wt％的溶劑，0-15wt％的增塑劑，0.1-5wt％的分離劑(wt為重量分數。

更為優選的方案是：所述的粘合劑為一種或多種低極性樹脂的單體均聚物或混合共聚物。

更為優選的方案是：所述的粘合劑為(C3-C12)-烷基丙烯酸甲酯，或丙烯酸異辛酯，或丙烯酰胺共聚物，或苯乙烯-丙烯酸酯共聚物，或丙烯酸和甲基丙烯酰聚合物。

更為優選的方案是：所述的粘合劑為25-35wt％。

更為優選的方案是：所述的油墨體系還包括0.1-5wt％的添加劑，所述的添加劑為潤濕劑、分散劑、消泡助劑或流變劑中的一種或幾種。

本發明的另一目的在于提供一種新的易剝離陶瓷貼花的加工工藝，采用如下技術方案：

一種易剝離陶瓷貼花的加工工藝，包括如下步驟：

1)預制好前一發明目的所述的涂層，油墨體系，和粘合劑；

2)將印刷有期望裝飾飾樣的花紙布置于可剝離支撐底材上，涂布步驟1預制好的涂層；

3)在涂層上涂布步驟1預制好的油墨體系的油墨涂層；

4)在油墨涂層上涂布步驟1預制好的可剝離粘性涂層；

5)轉印于陶瓷、玻璃、瓷器類硅酸鹽基材表面燒制成型。

我們研究發現，使用壓敏膠粘劑可以使圖案轉印層從花紙轉印到被裝飾物件上的過程變得容易些；這一新工藝不需要可熔性油墨層并能在室溫下進行。在使用壓敏膠粘劑進行轉印的過程中，直接把裝飾圖案轉印層轉印到被裝飾物件上效果更好。