[發明專利]一種氮化鋁覆銅膜前體的制備方法與氮化鋁覆銅膜前體、氮化鋁覆銅膜及其制備方法

無效

• 申請號: 200910107160.5
• 申請日: 2009-04-30
• 公開（公告）號: CN101875569A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 任永鵬;林信平
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C04B41/88
• 分類號: C04B41/88;C04B37/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種氮化鋁覆銅膜前體的制備方法，包括

a、在氮化鋁基材表面形成厚度為4-10μm的金屬預燒層，該金屬預燒層含有銅、氧化銅或氧化亞銅中的一種或幾種；

b、將表面形成有金屬預燒層的氮化鋁基材置于氧化性氣氛中，在1250-1350℃下進行高溫熱處理，得到覆銅膜半前體；

c、將覆銅膜半前體置于還原性氣氛中，在550-650℃下還原熱處理3-5h，在氮化鋁基材表面形成金屬層，得到氮化鋁覆銅膜前體。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其中，所述銅、氧化銅或氧化亞銅為片狀或顆粒狀。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其中，所述金屬層的厚度為4-10μm。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其中，在步驟c完成后，還包括將所述氮化鋁覆銅膜前體在不大于10^-3pa的環境中，950-1050℃下進行燒結熱處理。

5.一種氮化鋁覆銅膜前體，其特征在于，通過權利要求1-4中任意一項所述的制備方法制得，該氮化鋁覆銅膜前體包括氮化鋁基材和位于氮化鋁基材上的金屬層，所述金屬層的厚度為4-10μm。

6.一種氮化鋁覆銅膜，依次包括氮化鋁覆銅膜前體、保護層、焊接層、銅板，所述氮化鋁覆銅膜前體為權利要求5所述的氮化鋁覆銅膜前體。

7.根據權利要求6所述的氮化鋁覆銅膜，其中，所述氮化鋁基材厚度為300-1000μm，金屬層的厚度為4-10μm，保護層厚度為5-10μm，焊接層厚度為10-40μm，銅板厚度為150-600μm。

8.根據權利要求6或7所述的氮化鋁覆銅膜，其中，所述氮化鋁覆銅膜的導熱系數為170-190W/(m·K)，剝離強度為9-11N/mm，抗拉強度為25-28MPa，熱循環次數為1300-1500cycles。

9.根據權利要求6或7所述的氮化鋁覆銅膜，其中，所述保護層含有鎳、鋁、銅、鋅、金、銀中的一種或幾種。

10.根據權利要求6所述的氮化鋁覆銅膜的制備方法，包括：

根據權利要求1或4所述的制備方法制備氮化鋁覆銅膜前體；

在氮化鋁覆銅膜前體的金屬層上依次形成保護層、焊接層及銅板。

11.根據權利要求10所述的制備方法，其中，所述在氮化鋁覆銅膜前體的金屬層上形成保護層的方法為化學鍍或電鍍；形成焊接層及銅板的方法為：采用真空焊接的方法，通過焊片將銅板焊接至保護層上，即得到焊接層、銅板。