[發明專利]一種封裝模具及其封裝方法

有效

• 申請號: 200910106720.5
• 申請日: 2009-04-14
• 公開（公告）號: CN101866865A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 楊彥彰;郭寂波
• 申請（專利權）人: 深圳市勁升迪龍科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C45/02;B29C45/26;B29C45/53;B29C45/40;B29C45/14;H01L21/50
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 易釗

1.一種封裝模具，用于封裝存儲卡，包括上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、下模座、注射裝置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射裝置和所述下模座設置在下底板上；其特征在于，所述下模仁設置有多個用于放樹脂料餅的套筒，所述上模仁上與所述套筒對應位置設置有流道；所述注射裝置包括多個帶有擠膠頭的擠膠桿，以及用于安裝擠膠桿的擠膠座，所述擠膠頭與所述套筒相適配。

2.根據權利要求2所述的封裝模具，其特征在于，所述擠膠桿和擠膠座之間設置有用于使注膠壓力均衡的彈簧。

3.根據權利要求3所述的封裝模具，其特征在于，所述上模上設置有導套，所述下模上設置有與所述導套配合的定位柱。

4.根據權利要求4所述的封裝模具，其特征在于，所述上模仁設置有用于頂出成型產品的上模頂針，所述下模仁設置有用于項出成型產品的下模頂針。

5.根據權利要求5所述的封裝模具，其特征在于，所述套筒為鎢鋼套筒。

6.根據權利要求6所述的封裝模具，其特征在于，所述下模仁上設置有用于固定存儲卡PCB框架的定位針。

7.根據權利要求7所述的封裝模具，其特征在于，所述上模仁的模穴形狀為Micro?SD卡、RS-MMC卡或USB存儲卡的形狀。

8.一種封裝方法，用于封裝存儲卡，其特征在于，該存儲卡封裝方法包括如下步驟：

S1、預熱模具，使模具的溫度達到一定溫度并保持該溫度；

S2、預熱PCB框架，所述PCB框架帶有多個存儲卡電路；

S3、將多個所述PCB框架放在下模的模面上，通過下模的模面上的定位針將所述PCB框架固定在下模的模面上；

S4、將樹脂料餅分別投入設置在下模上的多個套筒內，保持模具的溫度使套筒內的樹脂料餅融化；

S5、下模向上移動，與上模合模；

S6、注射裝置將所對應的套筒內的融化的樹脂擠入流道，使環氧樹脂通過流道充滿整個型腔；

S7、保持合模狀態一定時間，使樹脂固化成型。

9.根據權利要求8所述的存儲卡封裝方法，其特征在于，所述存儲卡電路為USB卡、RS-MMC卡或Micro?SD卡電路。

10.根據權利要求9所述的存儲卡封裝方法，其特征在于，所述注射裝置包括帶有擠膠頭的擠膠桿和用于安裝所述擠膠桿的擠膠座，所述擠膠桿和擠膠座之間設置有用于均衡擠膠壓力的彈簧。