[發明專利]一種LED用陶瓷封裝材料及其制作方法

有效

• 申請號: 200910106612.8
• 申請日: 2009-04-09
• 公開（公告）號: CN101565302A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 謝燦生
• 申請（專利權）人: 潮州三環(集團)股份有限公司
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/622;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED用陶瓷封裝材料，包含有Al₂O₃、CaO、SiO₂、B₂O₃、LiF和CaF₂，其特征在于：由Al₂O₃、CaO、SiO₂、B₂O₃、LiF、CaF₂、BaO、TiO₂和ZrO₂成分組成，所述的各成分所含重量成份百分比為：

Al₂O₃：30～50；BaO：5～10；CaO：5～20；

TiO₂：5～20；ZrO₂：5～10；SiO₂：10～30；

B₂O₃：2～10；LiF：0～5；CaF₂：0～5。

2.一種如權利要求1所述的LED用陶瓷封裝材料的制作方法，其特征在于該制作方法步驟如下：

(1)將按重量成份百分比配制好的BaO、CaO、TiO₂、ZrO₂、SiO₂、B₂O₃加入乙醇后，進行混合球磨，再經出料烘干及過篩后得到粉料末；

(2)將步驟(1)所得粉料末在900℃溫度以下進行煅燒制得粉料；

(3)將按重量成份百分比配制好的Al₂O₃、LiF和CaF₂連同水，與步驟(2)所得粉料一同放入球磨機中進行分散工序處理，然后進行混勻和烘干即制得陶瓷封裝材料成品。

3.根據權利要求2所述的一種LED用陶瓷封裝材料的制作方法，其特征在于所述步驟(1)的混合球磨時間為10～40hr。

4.根據權利要求2所述的一種LED用陶瓷封裝材料的制作方法，其特征在于所述的步驟(2)中將步驟(1)所得粉料末在500～800℃溫度之間進行煅燒。

5.根據權利要求2所述的一種LED用陶瓷封裝材料的制作方法，其特征在于所述的步驟(2)中將步驟(1)所得粉料末在500～800℃溫度之間進行煅燒2～3hr。?

6.根據權利要求2所述的一種LED用陶瓷封裝材料的制作方法，其特征在于所述的步驟(3)中分散工序時間為10～40hr。

7.一種用如權利要求1-6中任一項所述的LED用陶瓷封裝材料制作LED基座的方法，其特征在于該制作方法步驟如下：

1)、將陶瓷封裝材料成品添加粘合劑聚乙烯醇縮丁醛和乙醇后作成漿料；

2)、進行流延成膜工序；

3)、進行排膠工序；

4)、在800℃～900℃溫度保溫過程后得到LED基座。

8.根據權利要求7所述的一種制作LED基座的方法，其特征在于所述的步驟4)中的800℃～900℃溫度保溫過程為1～3hr。