[發明專利]雙界面卡/射頻卡的制作方法

無效

• 申請號: 200910106082.7
• 申請日: 2009-03-23
• 公開（公告）號: CN101510270A
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 李恒杰
• 申請（專利權）人: 李恒杰
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B29C45/14;B29K55/02;B29K27/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及IC卡的制作方法，主要是指一種雙界面卡/射頻卡的制作方法。

背景技術

已知，傳統IC卡的基本制作方法是：首先分別制作好基板和射頻卡芯片，其中基板上已經埋線和銑槽，該槽內有裸露的螺旋狀天線部分，芯片上有與天線連接的跳線孔，然后將天線與芯片用焊錫焊在一起，再將芯片植入銑槽內，然后放入模具內注塑，最后還要進行表面封裝。這類成品IC卡大都由4—6層組成，存在工序多，易起層，芯片易脫落等問題；還存在費時、費料、成本高和質量難以保證、廢品率高和生產效率低等問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種雙界面卡和射頻卡的制作方法，通過將射頻天線和芯片焊接在一起、再固定到基板上、然后一次注塑成型的方法，所制成的雙界面卡和射頻卡成品只有兩層，從而克服了現有IC卡制作方法存在的缺陷。

實現本發明的技術方案是：本方法包括下列步驟：

①.首先將射頻天線和芯片連接在一起；

②.將上述a放在材質為ABS或PVC或PET的載體表面并固定在一起；

③.將上述b放入注塑模具內，向模具里注塑ABS或PVC材料，射頻天線被塑封在內部，芯片表面暴露在外面；

④.脫模后即為雙界面射頻卡成品。

該技術方案好包括：

所述③中，將射頻天線和芯片都塑封在內部，脫模后即為射頻卡成品。

所述芯片的四個邊分別設有用于嵌入注塑材料的外伸的固定腳。

本發明具有的有益效果：本雙界面卡和射頻卡只有兩層，具有工藝簡單，省時、省料、成本低和保證質量及生產效率等特點。

附圖說明

圖1是本發明的射頻天線和芯片連接在一起的示意圖。

圖2是本發明的射頻天線和芯片與基板固定在一起的示意圖。

圖3是圖1中芯片示意圖。

圖4是圖3的側視圖。

圖中：1芯片、11固定腳、2射頻天線、3基板。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明：

如圖所示，本發明由芯片1、射頻天線2和基板3組成，其中芯片1有4個固定腳11。

實施例1：(制作雙界面卡)

①制作ABS或PVC材料的基板3，備用；

②將射頻天線2和芯片1連接在一起，備用；

③將連接好的射頻天線2和芯片1通過點焊加熱的方式固定在基板3上；

④將帶有帶有射頻天線2和芯片1的基板3放入注塑模具腔內，向模具腔里注塑ABS或PVC材料，此時，射頻天線2被塑封在ABS或PVC的內部，而芯片1的表面要暴露在基板3的表面；

⑤脫模后即為雙界面卡成品。

實施例2：(制作射頻卡)

①制作ABS或PVC材料的基板3，備用；

②將射頻天線2和芯片1連接在一起，備用；

③將連接好的射頻天線2和芯片1通過點焊加熱的方式固定在基板3上；

④將帶有帶有射頻天線2和芯片1的基板3放入注塑模具腔內，向模具腔里注塑ABS或PVC材料，此時，射頻天線2和芯片1被塑封在ABS或PVC的內部。

⑤脫模后即為射頻卡成品。

上述雙界面卡和射頻卡在注塑過程中，芯片1的固定腳11進入ABS或PVC材料內，使芯片1更加牢固而不易脫落和變形。

本發明所涉及的模具、材料及注塑工藝均為已知技術。