[發(fā)明專利]新型硅壓力傳感器與其加工方法及應用

無效

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• 申請日: 2009-02-23
• 公開（公告）號: CN101581615A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉鐵輝
• 申請（專利權(quán)）人: 劉鐵輝
• 主分類號: G01L9/08
• 分類號: G01L9/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種新型硅壓力傳感器，包括傳感器組件與補償電路組件，所述補償電路組件設(shè)置于所述傳感器組件的外側(cè)，所述傳感器組件由殼體、傳感器祼片、邦定線與傳感器支架構(gòu)成，其特征在于，所述傳感器組件還包括PCB板(包括陶瓷材質(zhì)及玻纖板材)與高性能粘接膠(該膠具有耐高溫、耐低溫、防水耐油、耐弱酸堿、耐沖擊等特性，如環(huán)氧樹脂膠、玻璃粉燒結(jié)等)，所述傳感器祼片通過所述高性能粘接膠固定于所述PCB板的表面，所述傳感器裸片的內(nèi)部設(shè)有采用硅與玻璃制成的引壓腔或背壓腔。

2、如權(quán)利要求1所述的一種新型硅壓力傳感器，其特征在于，所述PCB板的上側(cè)表面設(shè)有多個焊盤，內(nèi)部設(shè)有貫通的引壓孔，所述引壓孔的位置與所述傳感器引壓腔或背壓腔的位置相對應。

3、如權(quán)利要求1所述的一種新型硅壓力傳感器，其特征在于，傳感器裸片與PCB板之間采用的是高性能粘接膠粘接或玻璃粉燒結(jié)而成。

4、如權(quán)利要求1所述的一種新型硅壓力傳感器，其特征在于，所述邦定線的兩端分別與所述傳感器裸片及所述PCB板相連接。

5、如權(quán)利要求1所述的一種新型硅壓力傳感器，其特征在于，所述PCB板的表面設(shè)有傳感器引出線，所述傳感器引線的另一端與所述補償電路組件相連接。

6、如權(quán)利要求1所述的一種新型硅壓力傳感器，其特征在于，所述PCB板的下側(cè)表面還設(shè)有密封圈與緩沖墊，所述緩沖墊設(shè)置于所述密封圈內(nèi)部。

7、如權(quán)利要求1或5所述的一種新型硅壓力傳感器，其特征在于，所述傳感器支架設(shè)置于所述傳感器裸片的外側(cè)，并且通過固定件將所述PCB板與所述密封圈設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的腔體中。

8、如權(quán)利要求1所述的一種新型硅壓力傳感器，其特征在于，所述殼體由外殼底座與外殼上蓋構(gòu)成，在所述外殼底座與所述外殼上蓋之間還設(shè)有緩沖裝置。

9、如權(quán)利要求1所述的一種新型硅壓力傳感器的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)、邦定：將高性能粘接膠涂于清潔后的PCB板的粘接區(qū)域，將傳感器裸片的粘接區(qū)PCB板上側(cè)，并且使傳感器裸片的引壓腔或背壓腔與PCB板的引壓孔相對應后，高溫固化粘接膠，固定傳感器，采用焊接的方式將邦定線的兩端分別與PCB板及傳感器裸片相連接；

(2)、保護：將傳感器支架粘接于PCB板的上側(cè)，使傳感器裸片安裝于傳感器支架的內(nèi)部；

(3)、裝配：采用焊接的方式將傳感器引線的一端與PCB板表面的焊盤相連接，在PCB板的下側(cè)設(shè)置密封圈與緩沖墊(根據(jù)需要安置)后，通過固定件安裝于殼體底座內(nèi)部的腔體中；

(4)、檢漏：將裝配好的傳感器置于常溫、-40℃及120℃的溫度環(huán)境下，加規(guī)定的壓力進行檢漏，合格后進行下步；

(5)、封裝：將補償電路組件設(shè)置于傳感器支架的外側(cè)，并且傳感器引線的另一端與補償電路組件相連接，將變送器輸出線由補償電路組件的上側(cè)引出后，將殼體的上蓋扣合于補償電路組件的上側(cè)；

(6)、調(diào)試補償：將裝配后的產(chǎn)品裝入壓力工裝中，與標定系統(tǒng)的接入線相連接，進行各溫度點的批量校準，校準完成后進行性能測試，合格品完成基本工藝過程。

10、如權(quán)利要求1所述的一種新型硅壓力傳感器在對液體介質(zhì)進行低成本精確測量方面的應用。