[發明專利]一種LED發光特性的非接觸檢測方法及裝置無效
| 申請號: | 200910103968.6 | 申請日: | 2009-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN101561475A | 公開(公告)日: | 2009-10-21 |
| 發明(設計)人: | 李平;文玉梅;李戀;文靜 | 申請(專利權)人: | 重慶大學 |
| 主分類號: | G01R31/265 | 分類號: | G01R31/265;G01M11/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 發光 特性 接觸 檢測 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及芯片檢測這一技術領域,更具體的說是涉及一種LED發光特性的非接觸檢測方法及裝置。
技術背景
LED(Light?Emitting?Diode)以其固有的特點,如省電、壽命長、耐震動,響應速度快、冷光源等特點,廣泛應用于指示燈、信號燈、顯示屏、景觀照明等領域。但是,由于沒有理想的檢測設備,檢測和分選已成為許多LED芯片廠商的在提高生產效率和降低生產成本上的技術瓶頸。因此,提出一種對外延片或者晶圓上每一個LED芯片單元的的快速、低成本、無損檢測方法和設備,對于LED芯片的產業的發展具有重要的意義。
美國發明專利(專利號:US006670820B2)公開了一種用于半導體材料及器件電致發光特性檢測的方法和儀器。其檢測原理是在LED芯片上施加激發光,同時在p區和n區之間施加一正向偏置的電壓,形成牽引電場,吸引p區的空穴和n區的電子向中間的有源區運動,然后在有源區發生輻射復合,產生復合發光,所加偏置電壓低于LED的導通門限,對非平衡載流子即電子-空穴對的產生影響較小,可以忽略;用光接收器件如光電二極管接收芯片有源區的復合發光,再結合激發光的強度和芯片的吸收系數,計算出光生載流子的濃度,結合有源區的復合發光量和實際光注入并到達有源區的載流子濃度,就可以定量分析出所測LED芯片的電致發光性能。中國發明專利(專利號02123646.1)公開了一種LED外延片電致發光無損檢測方法。該發明公布為進行電致發光檢測,在外延片表面安置兩個電極,分別為為固定的負電極(接電源負極)和正電極,將一高壓恒流源加在兩個電極之間,通過將正電極在表面上移動完成整個外延片發光質量的檢測,得到外延片整片的電致發光質量。通過該方法還可以得到正向導通電壓、反向漏電流等對于LED外延片的電學參數。上述通過電致發光原理的方法,需要檢測探針直接接觸芯片,操作難度較大,容易造成芯片的污染甚至損壞。另外,測試探針在檢測的過程中也會有較大的損耗。
中國發明專利(專利號:98124685.0)公開了一種光致發光譜掃描成像儀,由于光電材料外延片的光譜分布和能帶結構有關,其電致發光和光致發光的光譜是一樣的,這樣用激光掃描光電材料外延片,獲得光致發光光譜,對LED外延片的發光亮度和光譜純度進行在線檢測。上述方法采用光致發光原理的方法,只能對LED外延片進行檢測,而且操作難度很大,成本很高。
另外,中國發明專利(專利證號:02265834.3)、中國發明專利(專利證號:02265834.3)和中國發明專利(專利證號:02136269.6)分別公開了幾種針對LED成品的檢測方法。由于LED芯片的封裝在整個LED成品的生產過程中是極為關鍵的步驟,因此對封裝前及封裝的過程中LED芯片的非接觸檢測就顯得非常有必要。但是,目前在這一技術方向還沒有理想的檢測方法。
發明內容
本發明提出了一種LED發光特性的非接觸檢測方法,該方法在恒溫條件下,以短時脈沖光照射LED待測件的PN結區域,通過檢測PN結的自發光光譜來實現對LED待測件發光特性的檢測。
恒溫條件的溫度與載流子強度相同條件下的電致發光的PN結結溫相同。
LED待測件為LED外延片、晶片或單個LED芯片中的一種。
短時脈沖光波長小于LED待測件發光光譜波長。
本發明還提出了一種LED發光特性的非接觸檢測裝置,它由檢測控制和信號采集處理單元、脈沖光產生單元、激勵光透鏡組、恒溫箱、濾色片、自發光透鏡組和光檢測裝置組成;
各個器件的連接關系如下:LED待測件置于恒溫箱中,脈沖光產生單元發出的脈沖光經激勵光透鏡組會聚后照射到LED待測件的PN結區域,LED待測件的自發光經濾色片過濾后,由自發光透鏡組會聚至光檢測裝置,光檢測裝置將檢測結果輸入檢測控制和信號采集處理單元處理;脈沖光產生單元受檢測控制和信號采集處理單元控制;恒溫箱溫度受檢測控制和信號采集處理單元控制。
脈沖光產生單元可采用脈沖光源,或者,采用由恒定光源和斬光裝置構成的發光裝置。所述斬光裝置可采用斬光器或快門。
本發明的有益技術效果是:可以在不接觸待測器件的情況下對LED外延片、晶片或者單個LED芯片的發光特性進行檢測,避免對LED待測件的接觸損壞,把LED產品的檢測和篩選由“成品”環節推進到“芯片”乃至外延片環節,降低了LED的成本。
附圖說明
圖1、本發明檢測方法及裝置的原理圖;
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