[發明專利]用于制備片式多層陶瓷電容器終端電極的銅鎳合金粉有效

申請號：	200910102246.9	申請日：	2009-09-06
公開（公告）號：	CN101658929A	公開（公告）日：	2010-03-03
發明（設計）人：	陳鋼強;王利平	申請（專利權）人：	寧波廣博納米材料有限公司
主分類號：	B22F1/00	分類號：	B22F1/00;C22C9/06;H01G4/008
代理公司：	寧波市鄞州甬致專利代理事務所	代理人：	代忠炯
地址：	315153浙江省***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	用于制備多層陶瓷電容器終端電極鎳合金
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【權利要求書】：

1.一種用于制備片式多層陶瓷電容器終端電極的銅鎳合金粉，其特征在于：它由以下重量百分比的組分組成：銅鎳合金粉A?85％～95％，銅鎳合金粉B?5％～15％；所述的銅鎳合金粉A由物理氣相沉積法制備而成，即把作為原料的銅鎳合金熔解并加熱使得銅鎳合金氣化，然后驟冷使之凝聚成其中鎳含量5％～25％、粒徑0.1～0.8微米的球狀銅鎳合金粉；所述的銅鎳合金粉B為由銅鎳合金粉A制備的片狀銅鎳合金粉。

2.根據權利要求1所述的用于制備片式多層陶瓷電容器終端電極的銅鎳合金粉，其特征在于：上述的片狀銅鎳合金粉B由銅鎳合金粉A經砂磨機壓扁而成。

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