[發明專利]木材干燥窯保溫抗壓地基

無效

• 申請號: 200910102194.5
• 申請日: 2009-08-20
• 公開（公告）號: CN101644059A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 孫勇華;朱巨軍;應鐘村
• 申請（專利權）人: 杭州納狄機械有限公司
• 主分類號: E02D27/32
• 分類號: E02D27/32;E02D27/02
• 代理公司: 杭州中平專利事務所有限公司
• 代理人: 翟中平

技術領域

本發明涉及一種木材干燥窯保溫抗壓地基，屬地基制造領域。

背景技術

現大部分木材干燥窯的地基均為混泥土結構的一般水泥地，下面一層石 塊基礎，上面一層水泥；不保溫，不抗壓，易裂，地面易有潮氣，并且無法 工業化批量生產。

發明內容

設計目的：避免背景技術中的不足之處，設計一種具有保溫、抗壓、抗 裂、防潮且能批量化工業生產的木材干燥窯保溫抗壓地基。

設計方案：為了實現上述設計目的。本發明保溫抗壓地基采用多層材料。 在疏松石塊基礎層上面用60MM的混凝土，然后在混凝土上鋪上一層聚酯薄膜 防止地下水蒸氣由于地下溫度跟地表溫度的溫差而滲透到地面上來，再在薄 膜上加一層60MM的高密度聚苯乙烯用來隔熱增加保溫性能，再在上面鋪上帶 網孔的鋼精混凝土，能承受每平方2噸的壓力。

技術方案：木材干燥窯保溫抗壓地基，由底層、混凝土層、聚酯薄膜層、 隔熱保溫層、帶孔混凝土層及混凝土面層依次疊加構成。

本發明與背景技術相比，一是保溫、抗壓、抗裂、防潮，防止地下水蒸 汽上升到地表；二是實現了批量化工業生產。

附圖說明

圖1是木材干燥窯保溫抗壓地基剖視結構示意圖。

具體實施方式

實施例1：參照附圖1。木材干燥窯保溫抗壓地基，由底層4、混凝土層 3、聚酯薄膜層5、隔熱保溫層2、帶孔混凝土層6及混凝土面層1依次疊加 構成。底層4為疏松的石塊層，厚120～200mm，最佳150mm；隔熱保溫層2 為高密度聚苯乙烯層；混凝土層3厚為40～80mm，最佳60mm；混凝土面層1 厚為50～100mm，最佳70mm。

混凝土原材料豐富，成本低，具有良好的可塑性，高強度，耐久性 好。聚酯薄膜的機械性能優良，剛性、硬度及韌性高，耐穿刺，耐摩擦， 耐高溫和低溫，耐化學藥品性、耐油性、氣密性和保香性良好，是常用 的阻透性復合薄膜基材之一。聚苯乙烯：具有優良的絕熱、絕緣和透明 性。鋼筋混凝土：用鋼筋和混凝土制成的一種結構。鋼筋承受拉力，混 凝土承受壓力。具有堅固、耐久、防火性能好、比鋼結構節省鋼材和成 本低等優點。

需要理解到的是：上述實施例雖然對本發明作了比較詳細的文字描述， 但是這些文字描述，只是對本發明設計思路的簡單文字描述，而不是對本發 明設計思路的限制，任何不超出本發明設計思路的組合、增加或修改，均落 入本發明的保護范圍內。