[發(fā)明專利]一種低銀無鹵素焊錫膏有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910101930.5 | 申請(qǐng)日： | 2009-08-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101653876A | 公開（公告）日： | 2010-02-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄧勇;余洪桂;劉婷;池思思;程峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江一遠(yuǎn)電子材料研究院 |
| 主分類號(hào)： | B23K35/22 | 分類號(hào)： | B23K35/22;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 臺(tái)州市方圓專利事務(wù)所 | 代理人： | 張向飛;張智平 |
| 地址： | 317312*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 低銀無 鹵素 焊錫膏 | ||
1.一種低銀無鹵素焊錫膏，該焊錫膏由以下重量百分比的組 分組成：
合金焊粉：88％～91％，助焊膏：9％～12％；其中所述的合金焊 粉由以下重量百分比的成分組成：
Ag：0.1％～0.5％；Cu：0.5％～0.8％；其余為Sn；
所述的助焊膏含有松香及其衍生物、觸變劑、溶劑、有機(jī)酸 活性劑，還另外含有表面活性劑、抗氧化劑中的一種或兩種；
所述的松香及其衍生物由聚合松香、天然脂松香、氫化松香、 歧化松香、部分聚合松香、氫化松香甘油脂、季戊四醇松香酯中 一種或多種組成；
其特征在于：
所述的觸變劑由高嶺土組成；
所述的溶劑由四氫糠醇、丙二醇甲醚、聚乙二醇二丁醚、2- 甲基-己二醇中的一種或多種組成；
所述的有機(jī)酸活性劑由水楊酸、苯二甲酸、十六酸、十八酸 中的一種或多種組成；
所述的表面活性劑由乳化劑OP-10、三乙醇胺中的兩種組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低銀無鹵素焊錫膏，其特征在于： 所述的抗氧化劑為苯并三唑。
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