[發明專利]利用室溫液態金屬導熱的大功率LED光源

有效

• 申請號: 200910101818.1
• 申請日: 2009-08-27
• 公開（公告）號: CN101666433A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 符建
• 申請（專利權）人: 符建
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V7/00;F21V9/10;F21V29/00;H01L23/373;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司
• 代理人: 張法高

1.一種利用室溫液態金屬導熱的大功率LED光源，其特征在于包括LED芯片(1)、凹形封裝基板(2)、室溫液態金屬層(3)、密封層(4)、散熱器(5)、熒光膠層(6)；LED芯片(1)安裝在凹形封裝基板(2)上，凹形封裝基板(2)上設有光學反射面(8)，LED芯片(1)上覆蓋有熒光膠層(6)，凹形封裝基板(2)安裝在散熱器(5)上，凹形封裝基板(2)與散熱器(5)之間具有空隙，并由密封層(4)密封，空隙內被室溫液態金屬層(3)充滿。

2.一種利用室溫液態金屬導熱的大功率LED光源，其特征在于包括LED芯片(1)、板形封裝基板(9)、室溫液態金屬層(3)、密封層(4)、散熱器(5)、熒光膠層(6)；LED芯片(1)安裝在板形封裝基板(9)上，LED芯片(1)上覆蓋有熒光膠層(6)，板形封裝基板(9)安裝在散熱器(5)上，板形封裝基板(9)與散熱器(5)之間具有空隙，并由密封層(4)密封，空隙內被室溫液態金屬層(3)充滿。

3.根據權利要求2所述的一種利用室溫液態金屬導熱的大功率LED光源，其特征在于所述的板形封裝基板(9)與散熱器(5)之間設有凹凸結構(7)。

4.一種利用室溫液態金屬導熱的大功率LED光源，其特征在于包括LED芯片(1)、碗形封裝基板(10)、室溫液態金屬層(3)、密封層(4)、散熱器(5)、熒光膠層(6)；LED芯片(1)安裝在碗形封裝基板(10)上，碗形封裝基板(2)上設有光學反射面(8)，LED芯片(1)上覆蓋有熒光膠層(6)，碗形封裝基板(10)安裝在散熱器(5)上，碗形封裝基板(10)與散熱器(5)之間具有空隙，并由密封層(4)密封，空隙內被室溫液態金屬層(3)充滿。

5.根據權利要求4所述的一種利用室溫液態金屬導熱的大功率LED光源，其特征在于所述的碗形封裝基板(10)與散熱器(5)之間設有凹凸結構(7)。

6.根據權利要求2或4所述的一種利用室溫液態金屬導熱的大功率LED光源，其特征在于所述的凹凸結構(7)是截面為方形、梯形、三角形、圓形的條狀或點狀凸起物或凹陷面。

7.根據權利要求1、2或4所述的一種利用室溫液態金屬導熱的大功率LED光源，其特征在于所述的散熱器(5)是翅片形散熱器或者熱管散熱器。

8.根據權利要求1、2或4所述的一種利用室溫液態金屬導熱的大功率LED光源，其特征在于所述的密封層(4)是由硅膠或者環氧樹脂材料構成的薄層。