[發明專利]聲表面波壓力溫度傳感器

無效

• 申請號: 200910101086.6
• 申請日: 2009-08-03
• 公開（公告）號: CN101650247A
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 葉學松;王瓊;貝偉斌;劉峰;王學俊;蔡秀軍
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: G01L9/08
• 分類號: G01L9/08;G01K7/00
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司
• 代理人: 林懷禹

1.一種聲表面波壓力溫度傳感器，其特征在于：它包括支架、溫度傳感器襯底和壓力傳感器襯底，所述支架的內壁上設有凸起部分，在支架的內壁上設有互不接觸的第一導電層和第二導電層，所述第一導電層和第二導電層覆蓋支架的凸起部分并從支架的一端伸出，所述溫度傳感器襯底和壓力傳感器襯底分別密封安裝在支架的凸起部分的兩側，在所述支架的凸起部分、壓力傳感器襯底和溫度傳感器襯底之間形成密閉的氣體腔，在所述溫度傳感器襯底的內表面上固定有第二聲表面波器件、第一溫度傳感器焊盤和第二溫度傳感器焊盤，所述第一溫度傳感器焊盤置于溫度傳感器襯底和第二導電層之間，所述第二溫度傳感器焊盤置于溫度傳感器襯底和第一導電層之間，在所述壓力傳感器襯底的內表面上固定有第一聲表面波器件、第一壓力傳感器焊盤和第二壓力傳感器焊盤，所述第一壓力傳感器焊盤置于壓力傳感器襯底和第二導電層之間，所述第二壓力傳感器焊盤置于壓力傳感器襯底和第一導電層之間。

2.根據權利要求1所述的聲表面波壓力溫度傳感器，其特征在于：在所述溫度傳感器襯底的外表面上固定安裝有阻抗匹配電路、第一信號輸入焊盤、第二信號輸入焊盤、第一信號輸出焊盤和第二信號輸出焊盤，所述第一信號輸入焊盤和第二信號輸入焊盤與阻抗匹配電路的輸入端連接，所述第一信號輸出焊盤和第二信號輸出焊盤均與阻抗匹配電路的輸出端連接。

3.根據權利要求2所述的聲表面波壓力溫度傳感器，其特征在于：所述支架的外壁上固定纏繞有螺旋型天線，所述螺旋型天線的兩端分別與第一信號輸出焊盤和第二信號輸出焊盤連接。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的聲表面波壓力溫度傳感器，其特征在于：所述第一導電層和第二導電層為電鍍的鋁層。