[發明專利]聚合物基正溫度系數熱敏電阻材料有效
| 申請號: | 200910100323.7 | 申請日: | 2009-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN101597396A | 公開(公告)日: | 2009-12-09 |
| 發明(設計)人: | 袁建波;付文斐;楊輝;沈烈 | 申請(專利權)人: | 浙江華源電熱有限公司 |
| 主分類號: | C08L23/06 | 分類號: | C08L23/06;C08L23/12;C08L27/16;C08L77/00;C08L25/06;C08L33/12;C08L59/00;C08L63/00;C08L67/02;C08L23/08;C08K3/04;C08K7/06;C08L51/06 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務所有限公司 | 代理人: | 韓介梅 |
| 地址: | 311402浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚合物 溫度 系數 熱敏電阻 材料 | ||
1.一種聚合物基正溫度系數熱敏電阻材料,其特征在于它的組分及其體積百分數含量為:
導電填料3.1-18%,PTC增強劑1-10%,余量為聚合物基體,上述組分的體積百分數含量之和為100%;所說的聚合物基體是兩種互不相容或僅部分相容的聚合物的共混物,兩種聚合物的組分比滿足基體能形成雙連續相結構;所說的導電填料是由導電粒子和導電纖維組成,其中,導電粒子的體積分數為3-15%,導電纖維的體積分數為0.1-3%;
上述的聚合物為聚乙烯和聚丙烯,所述的PTC增強劑為馬來酸酐接枝高密度聚乙烯。
2.按照權利要求1所述的聚合物基正溫度系數熱敏電阻材料,其特征在于導電粒子的粒徑為1-500nm。
3.按照權利要求1所述的聚合物基正溫度系數熱敏電阻材料,其特征在于導電粒子的粒徑為50-100nm。
4.按照權利要求1所述的聚合物基正溫度系數熱敏電阻材料,其特征在于導電纖維的長度為30-300μm。
5.按照權利要求1所述的聚合物基正溫度系數熱敏電阻材料,其特征在于導電纖維的長度為100-200μm。
6.按照權利要求1所述的聚合物基正溫度系數熱敏電阻材料,其特征在于所述的導電粒子是炭黑、石墨、金屬粒子、金屬氧化物粒子或導電陶瓷粒子。
7.按照權利要求1所述的聚合物基正溫度系數熱敏電阻材料,其特征在于所述的導電纖維是碳纖維、金屬纖維或碳納米管。
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