[發明專利]發光二極管支架

無效

• 申請號: 200910098189.1
• 申請日: 2009-05-05
• 公開（公告）號: CN101881422A
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 張亞素;李海波
• 申請（專利權）人: 寧波晶科光電有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州裕陽專利事務所(普通合伙) 33221
• 代理人: 江助菊

技術領域

本發明涉及一種發光二極管(以下簡稱LED)支架，特別是涉及一種能降低LED支架與散熱器或散熱片之間熱阻且便于安裝的LED支架。

背景技術

目前市場上所見到的用于封裝大功率LED的支架有SMD支架，流明貼片支架，方形平板支架(包括正方形和長方形)，平板底部帶螺桿的支架等，這些能應用于大功率LED封裝的支架結構都不方便安裝。

發明內容

本發明的目的在于：克服以上部分支架技術的不足及安裝上的麻煩，特別是為了降低LED支架在安裝過程中LED支架與散熱器或散熱片之間的熱阻，以便降低LED芯片及支架的溫度，提高LED光源的使用壽命。

本發明采用的技術方案如下：一種發光二極管支架，包括一導熱基板，導熱基板上設置有至少一個用于放置芯片的杯，導熱基板下方設置有至少一個絲孔以及與絲孔相配合的螺絲；放置芯片的杯包括側壁和底面，底面所在的平面與絲孔底面所在的平面互相平行。

本發明的發光二極管支架，所述放置芯片的杯的側壁與底面呈0°-90°的夾角。

本發明的發光二極管支架，導熱基板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面與導熱基板上表面處于同一水平面。

本發明的發光二極管支架，導熱基板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面低于導熱基板上表面所在的水平面。

本發明的發光二極管支架，導熱基板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面高于導熱基板上表面所在的水平面。

本發明的發光二極管支架，所述的導熱基板采用銀、銅、鋁、陶瓷或高導熱復合材料制成。

本發明具有如下優點：1、克服了SMD支架，流明貼片支架等采用錫或其它焊接材料與散熱器連接過程中，LED支架與散熱器之間的熱阻。本發明是通過螺絲將支架與散熱器進行機械連接，兩者的接觸面之間沒有像錫等這樣導熱率低的焊接材料。它是通過螺絲與本發明支架的絲孔將支架固定到散熱器上，而制作支架和散熱器的材料一般是采用導熱率較高的金屬或其它材料，這兩者之間增加錫等導熱率低的焊接材料，肯定會增加支架與散熱器之間的熱阻，而本發明支架是兩者直接接觸，降低了熱阻。2、克服了平板螺桿支架在加工過程中螺桿與導熱基板不垂直而導致安裝過程中支架與散熱器之間存在縫隙，增大兩者之間的熱阻。3、克服方形平板支架在安裝過程中，螺絲對平板的擠壓而導致支架與散熱器之間產生空隙，增大兩者之間的熱阻。

附圖說明：

圖1是本發明的其中一種支架的截面圖；

圖2a是本發明的放置芯片的杯與導熱基板的一種位置關系截面圖；

圖2b是本發明的放置芯片的杯與導熱基板的又一種位置關系截面圖；

圖2c是本發明的放置芯片的杯與導熱基板的第三種位置關系截面圖；

圖3是本發明的支架放置芯片杯的幾種規則形狀平面圖；

圖4是本發明的支架放置芯片杯的幾種不規則形狀平面圖；

圖5a是本發明的絲孔與導熱基板下表面的一種位置關系截面圖；

圖5b是本發明的絲孔與導熱基板下表面的又一種位置關系截面圖；

圖6是本發明支架中絲孔在導熱基板下表面的位置截面圖；

圖7是本發明中可以與絲孔機械連接的幾種常見螺絲的平面俯視圖及截面圖；

1-導熱基板，2-放置芯片的杯，3-絲孔，4-螺絲，5-傾斜面

具體實施方式：

如圖所示，本發明的一種發光二極管支架包括一個導熱基板1。導熱基板的上表面有一個或多個放置芯片的杯2。放置芯片的杯2包括側壁5和底面，側壁與底面呈0°-90°的夾角。放置芯片的杯2的底面形狀可以是正方形、圓、橢圓、長方形等規則形狀，參見圖3，也可以是梯形、非正多邊形等不規則形狀，參見圖4。放置芯片的杯2的底面所在的水平面與導熱基1板上表面可以處于同一水平面，如圖2b所示。放置芯片的杯2的底面所在的水平面低于導熱基板1上表面所在的水平面，如圖2c所示。放置芯片的杯的底面所在的水平面高于導熱基板上表面所在的水平面，如圖2a所示。導熱基板1的下表面有一個或多個絲孔3，絲孔3可與相應型號的螺絲進行機械連接。且絲孔底面所在的平面與放置芯片的杯的底面所在的平面互相平行。導熱基板下表面有絲紋的孔3，可以是在導熱基板的下表面上直接有絲孔或在導熱基板的下表面上突起一部分后再在突起的部分有絲孔。參見圖5，其絲孔3可以在導熱基板下表面的任何位置，個數可以是一個或多個，以便于安裝為準，如導熱基板底面是圓形的，若有一個絲孔，其位置在底面圓心，若有二個絲孔，其對稱分布于底面圓的任一直徑上，參見圖6。且當絲孔不在放置芯片的杯底面正下方時，絲孔可以貫穿導熱基板，如圖1所示。螺絲4的形狀可以是任何形狀的螺絲，只要其能與絲孔3進行機械連接且保證機械強度即可，常見的螺絲如：平頭螺絲、內六角螺絲、外六角螺絲、無帽螺絲等，參見圖7。其中，導熱基板1采用導熱率較高且有一定的機械強度的物質制成，如：銀、銅、鋁、陶瓷、高導熱復合材料等。