[發明專利]剛性雙面振動電機整流子板的生產工藝

有效

• 申請號: 200910097921.3
• 申請日: 2009-04-23
• 公開（公告）號: CN101635489A
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發明（設計）人: 吳為;段迎春;張華弟;姚麗萍;傅天成;官海龍
• 申請（專利權）人: 杭州新三聯電子有限公司
• 主分類號: H02K15/00
• 分類號: H02K15/00;H05K3/00
• 代理公司: 杭州賽科專利代理事務所
• 代理人: 陳 輝

技術領域：

本發明涉及剛性雙面振動電機整流子板的生產工藝。

背景技術

隨著我國移動通信市場快速成熟和技術飛速發展，個人移動通信終端產品的生產也全面發展，相應的零部件和元器件的配套也逐步完善，其中的扁平超薄型無芯直流振動電機的研發生產已經逐漸實現國產化，而該部件中的關鍵件：整流子印刷線路板，到目前為止，一直從日本或韓國進口。

由于振動電機中整流子的基板超薄，鍍金厚且兩面各異，表面硬度和耐磨性要求非常高，碳膜阻控制嚴格，外形結構公差苛刻，產品加工工藝和線路復雜。現有常規印刷電路板的生產工藝無法實現。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明的目的是提供剛性雙面振動電機整流子板的生產工藝。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

剛性雙面振動電機整流子板的生產工藝，其由如下工藝步驟：

下料、鉆孔、電鍍銅、圖形轉移、蝕刻、碳墨電阻、阻焊轉移、電鍍鎳金、沖切。下料的步驟為領料、開料、倒圓角、疊板、上銷釘，其開料是在指定的剪板機上進行，倒圓角是將開料的板子的板角修剪成圓角，且板與板之間用隔離板隔開，疊板是從下到上的順序將一張紙板+一張絕緣板+4張基板+一張絕緣板+一張鋁板，最后通過銷釘固定。鉆孔是將基板用內定法鉆孔。電鍍銅是通過上板、酸浸、電鍍銅、水洗、下板、烘干工序。圖形轉移是將鍍銅的基板清洗后進行貼膜、對片、曝光、顯影、檢驗。蝕刻是將上述圖形的基板通過蝕刻機去除干膜圖形外的銅箔面。碳墨電阻是對蝕刻后基板先進行表面拋刷處理，然后再絲印碳墨，經熱固烘干完成。阻焊轉移是將完成碳墨印刷的基板清洗后進行阻焊絲印、預烘烘干、對片、曝光、顯影、檢驗。電鍍鎳金主要通過夾板、除油、水洗、微蝕、水洗、預浸、鍍鎳、鎳回收、水洗、鍍金、金回收、水洗、熱水洗、下板完工。

沖切是將基板進行外型成型加工，用沖床配合相應模具完成。

1.鉆孔工序，對疊板方式作了創新，普通雙面板鉆孔一般為從下到上的順序：一張紙板+4張基板+一張鋁板，而振動電機整流子板是：一張紙板+一張絕緣板+4張基板+一張絕緣板+一張鋁板。其目的是可以免去電鍍銅前的磨刷處理，從而在電鍍銅后得到更光亮平整的銅面。

2.電鍍銅工序，因振動電機整流子板對鍍銅厚度的特殊要求：鍍銅厚度5-10UM(普通雙面板一般要20UM以上)，且對電鍍銅后的表觀要求特別高，故選擇有高整平性能的電鍍銅光澤劑來滿足其要求。普通的光澤劑在10UM以下銅厚外觀是無法滿足其要求的。且因其板材超薄，故在電鍍時需使用長條邊的框試夾具。

3.蝕刻工序，振動電機整流子板對線寬線距要求相當高：+/-0.01mm(普通雙面板一般在+/-0.03mm以上)。且因其板材超薄，在蝕刻時需使用拖板。

4.碳墨絲印工序，因振動電機整流子板對鍍鎳金后的表面需要一個微觀的網格狀，故在碳墨絲印前磨刷時，就應90度交插磨刷，形成一個網格狀磨痕，同時使用墊板進行(因基板太薄)。碳漿選用日本進口產品，要求阻值穩定、印刷性良好，碳條阻值要求在350歐姆左右，控制范圍一般+/-100歐姆，其在電性能上是作為一個電阻在用的。(普通雙面板的碳條一般只起導通作用)。

5.鍍金工序，鍍金厚度要求1UM左右(普通雙面板鍍金厚0.04UM左右)，并且要求金表面硬度＞190HV(普通雙面板對其無要求)，鑒于以上兩點，必須選擇特殊的添加劑并且調整某些成份濃度來滿足其要求。外觀上，對于鍍金表面的要求相當苛刻，在整流子面，任何的輕微劃傷及臟點均視為不合格。

本發明的基板超薄，線寬線距小、碳阻阻值要求高，鍍金厚，表面硬度高和耐磨，外觀要求高。在實際生產過程中，鉆孔方式、電鍍方式、蝕刻線寬線距、刷磨、碳墨絲印阻值、鍍金厚度硬度要求都有新的控制及作業方式。

具體實施方式

下面結合實施例進一步說明：

剛性雙面振動電機整流子板的生產工藝，其由如下工藝步驟：

下料、鉆孔、電鍍銅、圖形轉移、蝕刻、碳墨電阻、阻焊轉移、電鍍鎳金、沖切；其特征在于：

1、鉆孔工序，對疊板方式作了創新，普通雙面板鉆孔一般為從下到上的順序：一張紙板+4張基板+一張鋁板，而振動電機整流子板是：一張紙板+一張絕緣板+4張基板+一張絕緣板+一張鋁板。其目的是可以免去電鍍銅前的磨刷處理，從而在電鍍銅后得到更光亮平整的銅面。