[發(fā)明專利]殼層含介孔的中空聚合物膠囊及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910097288.8
• 申請日: 2009-04-02
• 公開（公告）號: CN101537334A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅英武;王果
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江大學(xué)
• 主分類號: B01J13/02
• 分類號: B01J13/02
• 代理公司: 杭州求是專利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張法高

1.一種殼層含介孔的中空聚合物膠囊，其特征在于：中空聚合物膠囊的殼層為介孔材料，介孔材料的孔徑為6～10nm，殼層的外經(jīng)為100～200nm，殼層的厚度為10～30nm，中空聚合物膠囊的總比表面積為106.2～649.5m²/g，中空聚合物膠囊的總孔容為：0.4438～1.062cm³/g。

2.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述殼層含介孔的中空聚合物膠囊的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

1)將10重量份的聚(甲基丙烯酸甲酯-b-甲基丙烯酰氧丙基三甲基硅烷)和1～10重量份助乳化劑加入到50～400重量份的有機(jī)溶劑中，混合均勻，形成油溶液；

2)將9～20重量份的離子型乳化劑和45～100重量份的非離子型溶解在900～2000重量份的水中，形成水溶液；

3)將上述油溶液和水溶液混合，經(jīng)高剪切場作用后粉碎，制得細(xì)乳液；

4)將細(xì)乳液移入密封的容器內(nèi)，用細(xì)乳液滴作為模板，通過聚(甲基丙烯酸甲酯-b-甲基丙烯酰氧丙基三甲基硅烷)在細(xì)液滴內(nèi)的溶膠凝膠反應(yīng)后來制備殼層為介孔材料中空膠囊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種殼層含介孔的中空聚合物膠囊的制備方法，其特征在于：所述的高剪切場作用由強(qiáng)剪切液-液分散設(shè)備提供。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種殼層含介孔的中空聚合物膠囊的制備方法，其特征在于：所述的強(qiáng)剪切液-液分散設(shè)備為超聲波粉碎機(jī)、高壓均化器、微流分散設(shè)備或超重力場發(fā)生裝置。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種殼層含介孔的中空聚合物膠囊的制備方法，其特征在于：所述的有機(jī)溶劑為：甲苯、乙苯、異丙苯、對二甲苯、鄰二甲苯、二氯甲烷或二氧雜環(huán)六烷。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種殼層含介孔的中空聚合物膠囊的制備方法，其特征在于：所述的聚(甲基丙烯酸甲酯-b-甲基丙烯酰氧丙基三甲基硅烷)中的甲基丙烯酸甲酯鏈段的數(shù)均分子量為200～150000，聚(甲基丙烯酸甲酯-b-甲基丙烯酰氧丙基三甲基硅烷)中的甲基丙烯酰氧丙基三甲基硅烷鏈段的數(shù)均分子量為1000～100000。