[發明專利]一種無鉛焊料

無效

• 申請號: 200910097252.X
• 申請日: 2009-03-31
• 公開（公告）號: CN101850480A
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發明（設計）人: 史濟杰
• 申請（專利權）人: 寧波銀羊焊錫材料有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于焊接所用焊料領域，涉及一種焊接材料，更具體地說是一種電子封裝行業用無鉛焊料。

背景技術

Sn-Pb合金作為現代電子工業的主要封裝材料，在電子部件的裝配上占主導地位，具有成本低廉、導電性好、力學焊接性能優良等特點。但鉛和鉛的化合物為有毒有害物質，焊料在生產和使用過程中危害人體健康，容易致癌，焊接廢棄物也會嚴重污染環境。隨著環境保護法規的日益完善和嚴格，禁止使用鉛的呼聲日益高漲。

查詢文獻可知，目前已開發出的無鉛焊料主要有Sn-Ag系，Sn-Cu系，Sn-Zn系和Sn-Ag-Cu系等，Sn-Ag-Cu系焊料因具有良好的強度、抗疲勞性能和塑性等特點而成為最重要的、最接近實用化的無鉛焊料體系之一，

因此各國紛紛出臺有關禁止含鉛焊料在電子產業中使用的法令。歐盟ROHS法令正式實施的日期2006年7月1日。日本制造商已經從2003年到2005年全面實現電子整機和相關組裝件中的無鉛化工作，到2010年，只允許極個別的產品使用有鉛工藝，到2015年，完全禁止鉛的使用。中國信息產業部發出指令要求電子產品的鉛含量的控制要和歐洲同步，在2006年的7月1號前實施無鉛工藝，所有的出口產品要達到歐洲相關指令的標準。因此使用無鉛焊料成為必然，焊料材料正朝著無鉛、無毒化方向的發展。

當前無鉛焊料中Sn-Ag-Cu系合金具有較好的應用前景，已得到了美國NEMI、英國DTI、Soldertec等的推薦，綜合性能比較優越，主要缺點是由于含有3-4％的銀，合金的成本非常高，抗氧化腐蝕性能也不盡人意，而且熔化溫度高、潤濕性較差、合金組織粗大、分布不均勻等問題給其應用帶來不少麻煩。

發明內容

本發明的目的在于提供一種熔點低、抗氧化性能和延展性優良、材料成本低的無鉛焊料。

本發明通過以下技術方案予以實現：一種無鉛焊料，其特征在于按重量百分比含有：Ag：0.5-1％、Cu：0.3-0.7％、組合物X：0.05-1％(其中組合物X由Bi10-20％，Ni10-20％，Se10-25％，Ce或Er5-10％，余量為Cr組成)、其余為Sn。

本發明的目的在于改進現有技術的不足之處，提供一種新型開發的Cr、Bi、Ni、Se、Ce或Er元素的組合物X，并將組合物X作為新型添加劑添加到Sn-Ag-Cu無鉛焊料中。

通過采取上述技術方案，本發明具有以下有益的效果：

本發明提供的一種無鉛焊料，具有無毒性、機械性能和電氣性能好、抗氧化性和耐腐蝕性優良，有良好的潤濕和鋪展性，焊點可靠性高且價格低廉，以及良好的力學性能等特點。

具體實施方式

具體實施例一：

本實施方式的無鉛焊料由以下重量百分比的成份組成：

Ag：0.6％、Cu：0.4％、

組合物X：0.1％，其中組合物X由Bi10-20％，Ni10-20％，Se10-25％，Ce或Er5-10％，余量為Cr組成。

其余為Sn。

該配方得到的產品，熔化溫度210～215℃，拉伸強度75MPa，延伸率60％。

具體實施例二：

本實施方式的無鉛焊料由以下重量百分比的成份組成：

Ag：0.7％、Cu：0.5％

組合物X：0.5％，其中組合物X由Bi10-20％，Ni10-20％，Se10-25％，Ce或Er5-10％，余量為Cr組成。

其余為Sn。

該配方得到的產品，熔化溫度205～210℃，拉伸強度80MPa，延伸率65％。

具體實施例三：本實施方式的無鉛焊料由以下重量百分比的成份組成：

Ag：0.8％、Cu：0.6％

組合物X：0.8％，其中組合物X由Bi10-20％，Ni10-20％，Se10-25％，Ce或Er5-10％，余量為Cr組成。

其余為Sn。

該配方得到的產品，熔化溫度200～215℃，拉伸強度85MPa，延伸率75％。

本發明不局限于上述實施例，在實際應用時，可根據不同性能要求及使用場合，選擇上述實施例中的不同配比，或除上述各實施例以外的不同配比，但均不以任何形式限制本發明的范圍。