[發明專利]一種硅單晶棒的拼棒裝置有效
| 申請號: | 200910097094.8 | 申請日: | 2009-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN101550603A | 公開(公告)日: | 2009-10-07 |
| 發明(設計)人: | 汪昌偉;陸昌忠 | 申請(專利權)人: | 汪昌偉 |
| 主分類號: | C30B33/06 | 分類號: | C30B33/06 |
| 代理公司: | 杭州天正專利事務所有限公司 | 代理人: | 舒 良 |
| 地址: | 324300浙江省開*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅單晶棒 裝置 | ||
所屬技術領域
本發明涉及一種硅單晶棒的拼棒裝置。
背景技術
目前,在硅單晶棒切片的過程中,我們經常需要將一些短的硅單晶棒拼接成符合長度要求的硅單晶棒,通常采用手工方法,即將若干個短棒粘合在一起,這樣的手工拼接棒,在拼接處存在較大縫隙,且表面不平整一致,容易在切割的過程中產生斷線,影響出片率,耗材高。
發明內容
本發明的目的是提供無縫,且各表面平整一致的一種硅單晶棒的拼棒裝置。
本發明采取的技術方案是:一種硅單晶棒的拼棒裝置,它包括座體、前夾板、后夾板、上夾板、支撐臂,其特征在于后夾板固定在座體的后部,在座體的左側或右側設有緊固螺栓,在座體的底部設有可翻轉活動的支撐臂,且可通過固定銷與座體固定;前夾板通過正向螺栓活動連接在支撐臂上,上夾板通過俯向螺栓活動連接在支撐臂上,前夾板和上夾板呈相互垂直。
采用本發明,在硅單晶棒的拼棒時,可以實現上下、左右、前后固定并緊密拼接,使其無縫,且各表面平整一致,達到提高硅單晶棒切片的出片率,降低生產成本的目的。
附圖說明
圖1是本發明的立體示意圖。
具體實施方式
下面結合具體的實施例對本發明作進一步說明。
參照圖1,該裝置包括座體1、前夾板5、后夾板4、上夾板3、支撐臂7,其特征在于后夾板4固定在座體1的后部,在座體1的左側或右側設有緊固螺栓6,在座體1的底部設有可翻轉活動的支撐臂7,且可通過固定銷9與座體1固定;前夾板5通過正向螺栓8活動連接在支撐臂7上,上夾板3通過俯向螺栓2活動連接在支撐臂7上,前夾板5和上夾板3呈相互垂直。
使用時,將前夾板5、上夾板3、支撐臂7先翻開,將需要拼接的硅單晶棒放入座體1中并緊靠后夾板4,上好膠水,翻轉前夾板5、上夾板3、支撐臂7,旋轉固定銷9將支撐臂7固定,調節緊固螺栓6、正向螺栓8、俯向螺栓2,正向螺栓8使前夾板5和后夾板4將拼接棒前后夾緊,俯向螺栓2使上夾板3將拼接棒上下夾緊,緊固螺栓6使拼接棒左右夾緊,這樣,就可以實現拼接棒上下、左右、前后固定并緊密拼接,使其無縫,且各表面平整一致,達到提高硅單晶棒切片的出片率,降低生產成本的目的。
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