[發(fā)明專利]半導(dǎo)體制冷元件及半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910095687.0 | 申請(qǐng)日： | 2009-01-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101556094A | 公開（公告）日： | 2009-10-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 姜衛(wèi)亮;應(yīng)時(shí)立 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 姜衛(wèi)亮;應(yīng)時(shí)立 |
| 主分類號(hào)： | F25B21/02 | 分類號(hào)： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 杭州華鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 韓 洪 |
| 地址： | 321300浙江省永康市經(jīng)濟(jì)開*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 制冷 元件 制冷系統(tǒng) | ||
1.半導(dǎo)體制冷元件，包括電偶對(duì)，其特征在于：所述半導(dǎo)體制冷元件為柱形，所述柱體(11)的中間開有通孔(12)，所述電偶對(duì)的一端設(shè)置在通孔(12)內(nèi)部，所述電偶對(duì)的另一端設(shè)置在柱體(11)的外表面。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制冷元件，其特征在于：所述通孔(12)橫截面為圓形。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制冷元件，其特征在于：所述柱體(11)外表面的橫截面為圓形或者多邊形。
4.一種采用權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體制冷元件的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，其特征在于：所述通孔(12)內(nèi)設(shè)置有與通孔(12)形狀相適配的熱管(2)，所述熱管(2)的一端設(shè)置在通孔(12)內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，其特征在于：所述熱管(2)與通孔(12)之間采用緊配方式設(shè)置或者涂有導(dǎo)熱物質(zhì)。
6.如權(quán)利要求4或5所述的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，其特征在于：所述熱管(2)的另一端設(shè)置有翅片(3)。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，其特征在于：所述翅片(3)與熱管(2)之間采用緊配方式設(shè)置或者涂有導(dǎo)熱物質(zhì)。
8.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，其特征在于：所述翅片(3)前設(shè)置有風(fēng)機(jī)(4)。
9.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，其特征在于：所述半導(dǎo)體制冷元件外表面設(shè)置有翅片(3)。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，其特征在于：所述翅片(3)與半導(dǎo)體制冷元件外表面之間采用緊配方式設(shè)置。
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