[發明專利]電解槽環流焙燒方法有效
| 申請號: | 200910094458.7 | 申請日: | 2009-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN101550563A | 公開(公告)日: | 2009-10-07 |
| 發明(設計)人: | 田永;張春生;蘇其軍;趙曉松;馬驊勇;秦雪云;楊萬章;楊金星;邢大慶 | 申請(專利權)人: | 云南云鋁潤鑫鋁業有限公司 |
| 主分類號: | C25C3/06 | 分類號: | C25C3/06 |
| 代理公司: | 昆明正原專利代理有限責任公司 | 代理人: | 徐玲菊 |
| 地址: | 661000云南*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電解槽 環流 焙燒 方法 | ||
1.一種預焙槽環流焙燒方法,包括裝槽、通電焙燒步驟,其特征在于具體經過下列步驟:
A、在陰極炭塊表面鋪設發熱介質層后,安裝陽極,并保持陽極與發熱介質層的接觸;
B、在陽極之間的縫隙頂部、中縫頂部以及邊部頂部鋪設耐高溫的絕緣隔熱層,以利用高溫煙氣環流對整個陰極內襯進行均勻焙燒;
C、在耐高溫的絕緣隔熱層上鋪設電解質粉末層,并在耐高溫的絕緣隔熱層上預留排氣孔,排氣孔內插入導氣管;
D、按電流為20KA、80KA、160KA、200KA、240KA的漸進方式通電,控制電壓低于4.5V,焙燒預熱至預焙槽內溫度達900~950℃,即啟動預焙槽進行啟動。
2.如權利要求1所述的預焙槽環流焙燒方法,其特征在于所述A步驟的發熱介質層鋪設厚度為1.5~2.5cm,材料為焦粒層,或者石墨層,或者焦粒與石墨的混合層,或者鋁屑層,具體材料及厚度的選用視分流情況、陰極材質以及通電情況而定。
3.如權利要求1所述的預焙槽環流焙燒方法,其特征在于所述B步驟的耐高溫的絕緣隔熱層的厚度設為0.5~1.5cm,材料為常規石棉板,或者硅酸鋁纖維板,具體材料及厚度的選用視分流情況、陰極材質以及通電情況而定。
4.如權利要求1所述的預焙槽環流焙燒方法,其特征在于所述C步驟的電解質粉末層厚度設為2~3cm,具體厚度以能防止空氣進入預焙槽為宜,電解質粉末為市購的常規電解質粉末,或者為電解生產中產生的電解質粉末。
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