[發明專利]一種新型Al/Pb層狀復合電極的制備方法無效
| 申請號： | 200910094005.4 | 申請日： | 2009-01-04 |
| 公開（公告）號： | CN101481807A | 公開（公告）日： | 2009-07-15 |
| 發明（設計）人： | 周生剛;竺培顯;孫勇;黃子良;黃文芳;孫麗達 | 申請（專利權）人： | 昆明理工大學 |
| 主分類號： | C25C7/02 | 分類號： | C25C7/02;C25B11/04;C25B11/02 |
| 代理公司： | 昆明今威專利代理有限公司 | 代理人： | 何積國 |
| 地址： | 650093云南省昆明市*** | 國省代碼： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 al pb 層狀 復合 電極 制備 方法 | ||
1、一種Al/Pb層狀復合電極的制備方法，其特征在于：本發明依次包括下列工藝步驟：
A、將裁剪好的Al芯材(3)表面除去氧化膜，在300～350℃溫度范圍內鍍覆好中間介質(2)，自然冷卻到室溫狀態；
B、將350～500℃的Pb液澆鑄成型為具有外層工作表面及一端有底的空腔結構體Pb工作表層(1)；
C、將熔化的中間介質(2)在低于300℃時的溫度下注入B步驟中制備的Pb工作表層(1)的空腔中，其注入量為：在中間介質(2)中插入Al芯材(3)后能剛好填滿空腔的容積；
D、在B、C步驟進行的同時，將按步驟A得到的鍍覆好中間介質的Al芯材(3)預熱到150～250℃；
E、將D步驟準備好的Al芯材(3)作為內芯迅速插入C步驟的Pb工作表層(1)空腔的中間介質(2)液中，保持150～300℃之間中間介質(2)的熔點以上的溫度擴散燒結10～60分鐘的時間，自然冷卻到室溫，得到中部為Al芯、外部為Pb層，中間為連接介質的Al/Pb層狀復合電極。
2、根據權利要求1所述的一種Al/Pb層狀復合電極的制備方法，其特征在于：所述B步驟中的Pb液，其材料為現有濕法冶金技術中的任何一種Pb合金材料。
3、根據權利要求1所述的一種Al/Pb層狀復合電極的制備方法，其特征在于：所述C步驟中的中間介質(2)為Bi、Sn中的一種或由Bi、Ca、Mg、Sb、Sn、Zn中幾種所制成的、其熔點低于Al和Pb熔點的合金，其介于Al與Pb之間的擴散層厚度控制在50～1500μm之間。
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