[發(fā)明專利]紅外雙色碲鎘汞探測(cè)器臺(tái)面鈍化方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910092189.0 | 申請(qǐng)日: | 2009-09-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101640231A | 公開(公告)日: | 2010-02-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張敏;孫浩;王成剛;朱西安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第十一研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18 |
| 代理公司: | 信息產(chǎn)業(yè)部電子專利中心 | 代理人: | 梁 軍 |
| 地址: | 100015*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 紅外 雙色碲鎘汞 探測(cè)器 臺(tái)面 鈍化 方法 | ||
1.一種紅外雙色碲鎘汞探測(cè)器臺(tái)面鈍化方法,其特征在于,包括:
步驟A:對(duì)雙色碲鎘汞探測(cè)器的芯片臺(tái)面裸露的碲鎘汞進(jìn)行腐蝕,消除物 理損傷薄膜,去除表面硫化鋅膜層;
步驟B:利用磁控濺射設(shè)備對(duì)經(jīng)過步驟A處理后的芯片臺(tái)面進(jìn)行鈍化處理;
其中,所述步驟A具體包括:
將雙色碲鎘汞探測(cè)器的芯片臺(tái)面表面用光刻膠保護(hù),利用溴甲醇對(duì)側(cè)壁和 底面裸露的碲鎘汞進(jìn)行腐蝕,消除物理損傷膜層;
去除光刻膠,利用鹽酸腐蝕表面硫化鋅膜層,脫水吹干;
所述步驟B具體包括:
縮小芯片樣品和靶材的靶間距離到預(yù)定靶間距離值,并將吹干的芯片樣品 固定在樣品盤上;
對(duì)真空腔室進(jìn)行抽真空處理,使其達(dá)到磁控濺射設(shè)備預(yù)定的本底真空值;
通過氣路向真空腔室中充入氬氣,調(diào)節(jié)變通處于半開狀態(tài),加大濺射氣壓, 使得真空腔室中的氣體壓力達(dá)到預(yù)定濺射氣壓值;
通過先后兩次選取射頻電源的功率,生長碲鎘層和硫化鋅膜層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述預(yù)定靶間距離值為70mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述預(yù)定濺射氣壓值為1.5pa。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





