[發明專利]高分子聚合物三維氨基基片及其制備方法與應用

有效

• 申請號: 200910092147.7
• 申請日: 2009-09-01
• 公開（公告）號: CN101643321A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 甘五鵬;王素珍;呂品;王佳;黃明賢;周玉祥;程京
• 申請（專利權）人: 博奧生物有限公司;清華大學
• 主分類號: C03C17/28
• 分類號: C03C17/28;C03C17/30;C12Q1/68;C40B40/06
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 關 暢

技術領域

本發明涉及一種高分子聚合物三維氨基基片及其制備方法與應用。

背景技術

生物芯片技術作為一種高效、大規模獲取相關信息的重要手段，是生物技術、 醫學技術、微加工技術、微電子技術、材料技術的綜合，而材料技術的應用集中體 現在生物芯片片基(載體)上，也即基片的制備。基片是芯片的基礎，基片的制備 尤為重要。

目前點制芯片常用的硅烷化氨基基片，在點制高密度芯片存在穩定性問題，在 點樣環境下長時間點樣出現點樣剛開始時點直徑正常、往后絕大部分點直徑越來越 小的現象，也即星星點現象，導致芯片雜交后剛開始點樣的區域信號正常、往后絕 大部分點基本沒有信號，而且點樣時間越長，這種問題越嚴重。因此，需要一種穩 定性更高的基片。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種生物芯片的基片及其制備方法。

本發明所提供的制備生物芯片基片的方法，包括如下步驟：在玻片片基表面連 接富含氨基的聚合物，得到表面連接上富含氨基的聚合物的基片。

上述過程中，所述連接的方法可包括如下步驟：將所述玻片片基置于所述富含 氨基的聚合物的溶液中，吸附，得到所述基片。將此技術方案記作方法I。

上述方法I中，所述吸附的溫度可為10-50℃。

上述任一所述方法I中，所述吸附的時間可為0.5-30小時。

上述任一所述方法I中，在置于富含氨基的聚合物溶液中之前，先將玻片片基 清洗和表面親水改性，這樣片基可以直接用于連接富含氨基的聚合物；如果最終的 基片要求具有一定疏水性，則將玻片進行烘烤以達到所需的疏水要求，然后再置于 富含氨基的聚合物溶液中，烘烤的溫度、時間隨疏水要求變化而變化。

上述制備方法中，所述連接的方法還可為包括如下步驟的方法：將所述玻片片 基環氧基化，得到環氧基化的玻片片基；將所述環氧基化的玻片片基置于所述富含 氨基的聚合物的溶液中，接枝反應，得到所述基片。將此技術方案記作方法II。

上述方法II中，所述將玻片片基環氧基化的方法可為包括如下步驟的方法：將 所述玻片片基置于環氧基硅烷化試劑的溶液中，進行環氧基化反應，得到所述環氧 基化的玻片片基。

上述任一所述方法II中，所述環氧基硅烷化試劑的溶液的溶劑可為異丙醇、乙 醇、甲苯或水。

上述任一所述方法II中，所述環氧基化反應的溫度可為15-70℃。所述環氧基 化反應的時間可為0.5-30小時。

上述任一所述方法II中，所述環氧基硅烷化試劑的溶液中環氧基硅烷化試劑的 濃度可為0.01％-10％(體積百分含量)。

上述任一所述方法II中，所述環氧基硅烷化試劑可為 (3-Glycidyloxypropyl)trimethoxysilane(簡稱GPTMS)、 (3-Glycidoxypropyl)dimethylethoxysilane(簡稱GPDMES)或 (3-Glycidoxypropyl)dimethoxymethylsilane(簡稱GPDMMS)。

上述方法II中，所述將玻片片基環氧基化的方法還可為包括如下步驟的方法： 將環氧基聚硅氧烷涂敷在所述玻片片基的表面，得到環氧基化玻片片基。

上述涂敷過程中，所述環氧基聚硅氧烷可為 Poly[dimethylsiloxane-co-(2-(3，4-epoxycyclohexyl)ethyl)methylsiloxane] 或Poly(dimethylsiloxane)，diglycidyl?ether?terminated。

上述涂敷過程中，所述環氧基聚硅氧烷具體可以是先被制成環氧基聚硅氧烷的 二氯甲烷溶液，然后再進行涂敷；所述環氧基聚硅氧烷的二氯甲烷溶液中環氧基聚 硅氧烷的濃度可為0.005~5％(體積百分含量)，具體可為1％(體積百分含量)。

上述任一所述方法II中，所述接枝反應的溫度可為10-50℃。

上述任一所述方法II中，所述接枝反應的時間可為0.5-30小時；

上述任一所述方法I和方法II中，所述富含氨基的聚合物的溶液中富含氨基的 聚合物的濃度可為0.001％-0.3％(質量百分含量)。

上述任一所述方法I和方法II中，所述富含氨基的聚合物的溶液為水相。