[發明專利]一種薯類去皮裝置

無效

• 申請號: 200910090209.0
• 申請日: 2009-07-31
• 公開（公告）號: CN101986892A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 岳國君;于天楊;張均業;劉玉華;時強;王東濤
• 申請（專利權）人: 中糧集團有限公司
• 主分類號: A23N7/02
• 分類號: A23N7/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳小蓮;王鳳桐

技術領域

本發明涉及一種薯類去皮裝置。

背景技術

薯類，例如紅薯、馬鈴薯、木薯等，富含淀粉，因此廣泛用于發酵制乙醇或淀粉等領域。

在利用薯類發酵制乙醇的現有技術的薯類粉碎系統中，針對干的薯類原料和新鮮的薯類原料，在進入粉碎裝置之前分別設置有一套輸送裝置。以木薯的加工過程為例，在對新鮮木薯進行加工的粉碎系統中，在粉碎裝置之前設置有具有去皮功能的去皮設備(如在CN?101288500A中公開的薯類去皮設備)；在對干木薯進行加工的粉碎系統中，在粉碎裝置之前僅設置有普通的進料裝置。然而，在實際生產中，干木薯的加工量遠大于新鮮木薯，更具體地說，對新鮮木薯進行加工的粉碎系統每年只用到2-3個月。而且，因為通常采購的干木薯不帶皮，且帶有很多細粒狀的木薯，因而若直接用具有去皮功能的去皮設備輸送干的木薯，則必然會導致大部分細粒狀的木薯從所述去皮設備的滾筒中漏出，因此，現有的新鮮木薯粉碎系統不能用于加工干的木薯。因此，在剩余的時間中對新鮮木薯進行加工的粉碎系統則得不到充分利用，從而造成設備的利用率很低。同時，在干木薯的加工量較大或者部分干木薯粉碎系統出現故障時，由于新鮮木薯粉碎系統不能用于加工干木薯，因而造成所有或部分的干木薯粉碎系統超負荷運行，從而由于加速了設備老化而導致經濟效益降低。

發明內容

本發明為了克服現有的對新鮮薯類原料粉碎系統不能用于加工干的薯類原料，并導致新鮮薯類原料粉碎系統的設備利用率較低的缺陷，提供了一種能夠使新鮮薯類原料粉碎系統用于加工干的薯類原料，提高新鮮薯類原料粉碎系統的設備利用率的薯類去皮裝置。

本發明提供了一種薯類去皮裝置，其中，所述薯類去皮裝置包括去皮設備和殼體，該去皮設備包括機座、滾筒、螺旋式進給器和驅動裝置，滾筒可轉動地安裝在機座上，所述螺旋式進給器位于滾筒中并與滾筒的內壁固定連接，所述驅動裝置用于驅動滾筒和螺旋式進給器一起轉動，且所述殼體可拆卸地安裝在滾筒內，并且所述螺旋式進給器位于所述殼體和滾筒之間。

本發明的薯類去皮裝置在使用過程中，當所述殼體設置在所述去皮設備中時，該裝置便可用于輸送干的薯類原料，從而進行干的薯類原料的加工；當所述殼體從所述去皮設備中拆卸下來時，該裝置便可用于對新鮮薯類原料進行去皮，并將去皮后的新鮮薯類原料輸送到下一個加工裝置中，從而進行新鮮木薯原料的加工。因此，本發明的薯類去皮裝置使新鮮薯類原料粉碎系統得到了充分利用，從而有效地提高了設備利用率。

附圖說明

圖1表示本發明的薯類去皮裝置在安裝有殼體時的橫剖視圖；

圖2表示本發明的薯類去皮裝置的正視圖；

圖3表示本發明的薯類去皮裝置在殼體拆卸下來時的縱剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖更詳細地描述本發明提供的薯類去皮裝置。

如圖1-3所示，本發明提供的薯類去皮裝置包括去皮設備1和殼體2，該去皮設備1包括機座3、滾筒4、螺旋式進給器5和驅動裝置，滾筒4可轉動地安裝在機座3上，所述螺旋式進給器5位于滾筒4中并與滾筒的內壁固定連接，所述驅動裝置用于驅動滾筒4和螺旋式進給器5一起轉動，且所述殼體2可拆卸地安裝在滾筒4內，并且所述螺旋式進給器5位于所述殼體2和滾筒4之間。

在本發明中，所述殼體2的軸線與滾筒4的軸線平行或重疊，將所述殼體2安裝在滾筒4內的方法沒有特別地限定，能夠保證所述殼體2從所述薯類去皮裝置中拆卸下來的各種常規的安裝方式都適用于此，例如，可以使所述殼體2的兩端分別與滾筒4的兩端可拆卸地連接，也可以使所述殼體2的中間部位與螺旋式進給器5可拆卸地連接，所述可拆卸地連接的方式可以通過螺栓連接來實現，在本發明的一種優選實施方式中，分別通過螺栓將所述殼體2的兩端安裝于滾筒4的兩端(即進料端和出料端)。

采用上述優選的連接方式，可以保證所述殼體2能夠簡易地從所述薯類去皮裝置中拆卸下來和安裝在所述薯類去皮裝置中。

在本發明的薯類去皮裝置中，所述殼體2可以恰好與所述去皮設備1的內壁貼在一起，也可以使所述殼體2與所述去皮設備1的內壁存在一定的間距。為了保證所述殼體2能夠簡易地從所述薯類去皮裝置中拆卸下來或安裝在所述薯類去皮裝置中，同時為了防止當所述殼體2與所述去皮設備1的內壁恰好貼在一起時，安裝或拆卸所述殼體2對其外壁的摩擦而帶來的損傷，因此，優選所述殼體2的外壁與所述去皮設備1的內側之間的最小距離大于0，優選為0.1-3毫米，更優選為0.5-2毫米。所述殼體2的外壁與所述去皮設備1的內側之間的最小距離是指所述去皮設備的螺旋式進給器5與殼體2之間的距離。