[發(fā)明專利]一種連接器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910089981.0 | 申請日: | 2009-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN101989724A | 公開(公告)日: | 2011-03-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張國棟;劉訪明;王保啟;熊烈 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H01R24/00 | 分類號: | H01R24/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉芳 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 連接器 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及通信技術領域,尤其涉及一種連接器。
背景技術
隨著通訊技術的不斷發(fā)展,產(chǎn)品更新?lián)Q代速度不斷加快,很多產(chǎn)品需要向高端過渡,延長自身壽命。連接器作為通訊產(chǎn)品內部的互連器件,是產(chǎn)品向高端過渡的關鍵。
現(xiàn)有技術中,公端連接器上與母端連接器連接的配合端為插針式結構,母端連接器上與公端連接器連接的配合端為插孔式結構。公端連接器與母端連接器連接時,公端連接器配合端的插針插入到母端連接器配合端的插孔中,與母端連接器配合端的插孔內部簧片接觸,實現(xiàn)連通。
公端連接器及母端連接器上與印刷電路板(PCB)連接的組裝端為壓入式壓接針。將公端連接器或母端連接器組裝到PCB上時,將壓接針壓入到PCB上的壓接孔中。由于壓接針或壓接孔銅存在尺寸過盈,壓接時,壓接針或壓接孔銅發(fā)生變形,形成緊密接觸,實現(xiàn)電氣連通性和機械性能。
在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術至少存在以下缺陷:
公端連接器與母端連接器進行插入式連接,使得公端連接器需要較大的針間距,母端連接器需要較大的孔間距,導致連接器的信號傳輸密度受到限制,難以滿足產(chǎn)品向高端過渡過程中新產(chǎn)品的高速率、高性能的要求。
發(fā)明內容
本發(fā)明實施例提出一種連接器,以提高連接器的信號傳輸密度。
本發(fā)明實施例提供了一種連接器,所述連接器的配合端包括插孔,其中,所述配合端還包括設置在所述插孔之間的凸起,所述凸起用于與設置在另一連接器的凸起電性連接,所述另一連接器的凸起設置在所述另一連接器的配合端的插針之間。
本發(fā)明實施例還提供了一種連接器,所述連接器的配合端包括插針,其中,所述配合端還包括設置在所述插針之間的凸起,所述凸起用于與設置在另一連接器的凸起電性連接,所述另一連接器的凸起設置在所述另一連接器的配合端的插孔之間。
上述實施例中,連接器的插針或插孔設置的凸起使得連接器在通過插針與插孔進行配合連接,插針或插孔設置的凸起也可以電性連接進行信號的傳輸,從而增大了連接器之間的信號傳輸密度。
下面通過附圖和實施例,對本發(fā)明的技術方案做進一步的詳細描述。
附圖說明
圖1A為本發(fā)明實施例提供的一種連接器的結構示意圖;
圖1B為圖1A所示連接器中連接片的一種結構示意圖;
圖1C為圖1A所示連接器中連接片的另一種結構示意圖;
圖1D為圖1A所示連接器插有連接片10部分的底部示意圖;
圖2為本發(fā)明實施例提供的連接器中另一種連接片的結構示意圖;
圖3A為本發(fā)明實施例提供的另一種連接器的結構示意圖;
圖3B為圖3A所示連接器中C型彈性觸點42的結構示意圖;
圖4為本發(fā)明實施例提供的連接器的彈性觸點的結構示意圖;
圖5為本發(fā)明實施例提供的連接器的一種配合示意圖;
圖6為本發(fā)明實施例提供的連接器的另一種配合示意圖;
圖7A為本發(fā)明實施例提供的又一種連接器的結構示意圖;
圖7B為圖7A所示連接器的頂部示意圖;
圖7C為圖7A所示連接器中彈性觸點的一種結構示意圖;
圖7D為圖7A所示連接器中彈性觸點的另一種結構示意圖;
圖8為本發(fā)明實施例提供的連接器組裝端的彈性觸點的一種結構示意圖;
圖9為本發(fā)明實施例提供的連接器的組裝示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明實施例提供的連接器可為母端連接器,所述母端連接器的配合端包括插孔和設置在所述插孔之間的凸起,所述凸起用于與設置在另一連接器的凸起電性連接,所述另一連接器的凸起設置在所述另一連接器的配合端的插針之間。例如,對于有多排或多列插孔的母端連接器,所述凸起可設置于各排或各列插孔之間,也可設置于任意相鄰兩個插孔之間。各凸起可相互獨立,此時,每個凸起傳輸一路信號,以兼容新舊產(chǎn)品。設置于兩排之間的各凸起也可通過導體片連接在一起,此時,各凸起都用來接地,以起到屏蔽作用。對于由連接片(wafer)通過插入插座組裝成的母端連接器,每個連接片上的插孔之間可設置凸起,也可設置一排與插孔并列的凸起。當連接片上設置有一排與插孔并列的凸起時,由這些連接片組裝而成的母端連接器上,凸起位于各排或各列插孔之間。
本實施例中,連接器的插針或插孔設置的凸起使得連接器在通過插針與插孔進行配合連接,插針或插孔設置的凸起也可以電性連接進行信號的傳輸,從而增大了連接器之間的信號傳輸密度;同時,凸起與插孔的結合使用能夠保證連接器配合時的連通性,從而提高信號傳輸?shù)目煽啃浴?/p>
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