[發明專利]一種耐高溫高介電常數無機/聚合物復合薄膜無效
| 申請號： | 200910089268.6 | 申請日： | 2009-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN101955667A | 公開（公告）日： | 2011-01-26 |
| 發明（設計）人： | 黨智敏;周濤 | 申請（專利權）人： | 北京化工大學 |
| 主分類號： | C08L79/08 | 分類號： | C08L79/08;C08K3/24;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100029 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 耐高溫 介電常數 無機 聚合物 復合 薄膜 | ||
【權利要求書】：
1.一種耐高溫高介電常數無機/聚合物復合薄膜，其特征在于，所述的復合薄膜由基體聚酰亞胺和填料鈦酸銅鈣CCTO陶瓷粉末組成；復合薄膜中，基體聚酰亞胺所占的體積百分比為60～90％，填料CCTO陶瓷粉末所占的體積百分比為10～40％。
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